【技术实现步骤摘要】
一种头戴式智能终端的散热结构
本专利技术涉及头戴式智能终端领域,尤其涉及的是一种头戴式AR或VR智能终端的散热结构。
技术介绍
为提高用户对移动智能终端产品的功能体验效果,各大厂商在不断给智能终端产品开发各类新功能、提升性能的同时,不断轻薄化、紧凑化产品结构,这也给产品带来很严峻的散热挑战;随着5G时代的到来,剧增的数据处理任务,更是加剧了智能终端产品的散热问题。智能终端产品现有的散热方式一般是利用导热界面材料、热管或者均温板把芯片热量导出到外壳,利用外壳及石墨片进行散热、均温,再配以过热保护程序来实现对移动智能终端产品整体温度的控制。而对于一些结构复杂、形状不规整的头戴式智能终端产品如AR/VR,由于其内部构造复杂,其外壳也不像手机一样规整,现有热管、石墨片以及均温板等常规的散热方式,都难以将热源热量有效扩散至外壳进行均温和散热;再者AR/VR产品的外壳材质通常是塑胶,导热性能也较差,芯片所产生的热量较难以通过塑胶外壳快速散开;即便是改用金属外壳,其向外界散热的能力也是非常有限,这极可能在很短时间内造成芯片 ...
【技术保护点】
1.一种头戴式智能终端的散热结构,其特征在于,包括冷板、微泵、软管、散热部件和冷却液;冷板与头戴式智能终端内部PCB板上的主芯片顶面相接触,冷板内部设置有适配冷却液流动的微通道,冷板的左右两端分别设置有与微通道相连通的左右转接头,并分别通过软管与微泵和散热部件相连通,共同形成适配冷却液在其中进行循环流动的散热结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种头戴式智能终端的散热结构,其特征在于,包括冷板、微泵、软管、散热部件和冷却液;冷板与头戴式智能终端内部PCB板上的主芯片顶面相接触,冷板内部设置有适配冷却液流动的微通道,冷板的左右两端分别设置有与微通道相连通的左右转接头,并分别通过软管与微泵和散热部件相连通,共同形成适配冷却液在其中进行循环流动的散热结构。
2.根据权利要求1所述的头戴式智能终端的散热结构,其特征在于:散热部件为头戴式智能终端的透明面罩;透明面罩的内部中空设置,用于充满冷却液;朝向PCB板一侧的透明面罩外侧壁上分别设置有连通其内部空间的进水接头和出水接头,用于分别通过软管与微泵和冷板相连通。
3.根据权利要求2所述的头戴式智能终端的散热结构,其特征在于:在使用一个微泵的情况下,冷板的左转接头经由软管与微泵的出水端相连通,冷板的右转接头经由软管连通至透明面罩的进水接头,透明面罩的出水接头经由软管与微泵的进水端相连通。
4.根据权利要求1所述的头戴式智能终端的散热结构,其特征在于:散热部件为外部带有翅片的后散热器,后散热器内部设置有贯穿所有翅片的管道,后散热器的左右两端分别为后散热器的进水口和出水口;后散热...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏山焰,钟伟强,
申请(专利权)人:东莞捷荣技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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