新型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术是一种新型压力传感器，包括一侧连接有压力芯片（７）的基板（２），还包括用于套装基板（２）和压力芯片（７）的外壳（８），该外壳（８）带有被测介质入口（５），在压力芯片（７）周围封装有弹性胶（６）。被测介质的压力传递依靠带有弹性的橡胶隔膜和弹性胶实现，受使用环境温度变化影响小，压力传递信号准确，压力传递误差小。且不会出现渗漏问题。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及-- -种新型压力传感器装置。技术背景在压力传感器领域中，作为现有产品的传感器都使用不锈钢隔 膜，并在隔膜与压力芯片之间充装压力油来实现被测介质的压力传递和检测。 现有产品的主要缺点是第一、此种隔膜封装工艺复杂，焊接设备非常昂贵， 所以制造成本很高，制约了其市场化的进程。第二、压力油具有较高的膨胀系 数，在环境温度发生变化时，因热胀冷缩导致压力信号的变化，影响压力测量 的准确度。第三、密封不好时易出现渗油、漏油问题，损坏整个压力传感器
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供-1巾新型压力传 感器，用于克服上述已有同类产品的缺陷，这种工艺封装简单，使用的设备简 易，容易操作，压力芯片与隔膜之间不用充油，压力检测准确。本技术的技术方案如下一种新型压力传感器，包括一侧连接有压力芯片的基板，还包括用于套装 基板和压力芯片的外壳，该外壳带有被测介质入口，其特征在丁^在压力芯片 周围封装有弹性胶。在被测介质入口与弹性胶之间安装有橡胶隔膜。在压力芯片周围还安装有垫板，弹性胶封装于压力芯片、垫板和橡胶隔膜 之间的腔体中。本技术具有以下特点(1)、橡胶隔膜成本低;(2)、封装工艺简单；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型压力传感器，包括一侧连接有压力芯片（７）的基板（２），还包括用于套装基板（２）和压力芯片（７）的外壳（８），该外壳（８）带有被测介质入口（５），其特征在于：在压力芯片（７）周围封装有弹性胶（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翟利，任中慧，
申请(专利权)人：周建红，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]