一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，包括定位机构和固定机构；定位机构包括基板，基板上设置多个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，固定机构将材料可拆卸地固定在定位机构上；定位凸起包括第一定位凸起、第二定位凸起和第三定位凸起，第一定位凸起通过晶粒缝隙的中线定位，第二定位凸起通过晶粒缝隙的第一侧面定位，第三定位凸起通过晶粒缝隙的第二侧面定位。本实用新型专利技术将闪烁陶瓷通过晶粒之间的缝隙安装于夹具上，连接在一起的底部露于上方，切割时划片机的切割深度浅，刀具损伤低；可一次在夹具上一次定位实现多个材料的切割，加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具
本技术涉及材料加工设备
，特别是涉及一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具。
技术介绍
精密划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。常用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。现有技术中，精密划片机加工时，待切割的基材通过膜贴+真空吸盘固定在刀片的下方。使用上述定位方法切割闪烁陶瓷材料时，由于闪烁陶瓷材料中晶粒的上部是分隔开的，只有底部连接在一起，为了将陶瓷材料切割开，划片机的刀片需要沉入陶瓷材料较深的位置，对刀具的损伤较严重；同时这种定位方式，一次只能进行一片陶瓷材料的切割，加工效率较低。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的是提供一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具及切割方法，提供加工效率的同时降低对刀具的损伤。为达到上述目的，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，包括定位机构和固定机构；所述定位机构包括基板，所述基板上设置多个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将所述定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，所述固定机构将闪烁陶瓷材料可拆卸地固定在所述定位机构上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，包括定位机构和固定机构；所述定位机构包括基板，所述基板上设置多个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将所述定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，所述固定机构将闪烁陶瓷材料可拆卸地固定在所述定位机构上。


2.根据权利要求1所述的一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，所述定位凸起的宽度设为晶粒缝隙宽度的2/3。


3.根据权利要求1或2所述的一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，所述定位凸起包括第一定位凸起、第二定位凸起和第三定位凸起，所述第一定位凸起卡设于第一晶粒缝隙之中并通过第一晶粒缝隙的中线定位，所述第二定位凸起卡设于第二晶粒缝隙之中并通过第二晶粒缝隙的第一侧面定位，所述第三定位凸起卡设于第三晶粒缝隙之中并通过第三晶粒缝隙的第二侧面定位，所述第二侧面与第一侧面分别位于晶粒缝隙的相对两侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：江亚林，秦海明，王新佳，
申请(专利权)人：宁波虔东科浩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33