一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，包括定位机构和固定机构；定位机构包括基板，基板上设置多个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，固定机构将材料可拆卸地固定在定位机构上；定位凸起包括第一定位凸起、第二定位凸起和第三定位凸起，第一定位凸起通过晶粒缝隙的中线定位，第二定位凸起通过晶粒缝隙的第一侧面定位，第三定位凸起通过晶粒缝隙的第二侧面定位。本实用新型专利技术将闪烁陶瓷通过晶粒之间的缝隙安装于夹具上，连接在一起的底部露于上方，切割时划片机的切割深度浅，刀具损伤低；可一次在夹具上一次定位实现多个材料的切割，加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具
本技术涉及材料加工设备
，特别是涉及一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具。
技术介绍
精密划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。常用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。现有技术中，精密划片机加工时，待切割的基材通过膜贴+真空吸盘固定在刀片的下方。使用上述定位方法切割闪烁陶瓷材料时，由于闪烁陶瓷材料中晶粒的上部是分隔开的，只有底部连接在一起，为了将陶瓷材料切割开，划片机的刀片需要沉入陶瓷材料较深的位置，对刀具的损伤较严重；同时这种定位方式，一次只能进行一片陶瓷材料的切割，加工效率较低。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的是提供一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具及切割方法，提供加工效率的同时降低对刀具的损伤。为达到上述目的，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，包括定位机构和固定机构；所述定位机构包括基板，所述基板上设置多个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将所述定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，所述固定机构将闪烁陶瓷材料可拆卸地固定在所述定位机构上。优选的，所述定位凸起的宽度设为晶粒缝隙宽度的2/3。优选的，所述定位凸起包括第一定位凸起、第二定位凸起和第三定位凸起，所述第一定位凸起卡设于第一晶粒缝隙之中并通过第一晶粒缝隙的中线定位，所述第二定位凸起卡设于第二晶粒缝隙之中并通过第二晶粒缝隙的第一侧面定位，所述第三定位凸起卡设于第三晶粒缝隙之中并通过第三晶粒缝隙的第二侧面定位，所述第二侧面与第一侧面分别位于晶粒缝隙的相对两侧。优选的，所述第一定位凸起、第二定位凸起和第三定位凸起依次对称设置于所述基板的两侧，所述第一定位凸起的高度设为晶粒缝隙深度的3/4、所述第二定位凸起的高度设为晶粒缝隙深度的1/2，所述第三定位凸起的高度设为晶粒缝隙深度的1/3。优选的，所述基板上沿与划片机切割方向垂直的方向设置有多个第四定位凸起，闪烁陶瓷材料间隔安装于所述第四定位凸起之间。优选的，所述第四定位凸起可拆卸地安装于所述基板上。优选的，所述固定机构包括设于所述基板上的粘膜，所述粘膜将闪烁陶瓷材料粘贴固定于所述基板上。本技术的有益效果是：1、将闪烁陶瓷材料通过晶粒之间的缝隙安装于夹具上，连接在一起的底部露于上方，切割时划片机的切割深度浅，对刀具损伤较低；2、可一次在夹具上安装多个闪烁陶瓷材料，一次定位实现多个产品的切割，加工效率高；3、设计合理、结构简单、成本低。附图说明图1是本技术一较佳实施例的结构示意图；图2是闪烁陶瓷材料与本技术实施例的工装夹具的配合结构示意图；图3是图2的俯视图；图4是图2的前视图；图5是图4中A部分的局部放大视图。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1至图5，本技术实施例包括：一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，包括定位机构和固定机构；所述定位机构包括基板1，所述基板1上设置六个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将所述定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，所述固定机构将闪烁陶瓷材料可拆卸地固定在所述定位机构上。所述定位凸起的宽度设为晶粒缝隙宽度的2/3；所述定位凸起包括第一定位凸起2、第二定位凸起3和第三定位凸起4，所述第一定位凸起2、第二定位凸起3和第三定位凸起4由内至外依次对称设置于所述基板1的两侧，所述第一定位凸起2卡设于第一晶粒缝隙之中并通过第一晶粒缝隙的中线a定位，所述第二定位凸起3卡设于第二晶粒缝隙之中并通过第二晶粒缝隙的第一侧面b定位，所述第三定位凸起4卡设于第三晶粒缝隙之中并通过第三晶粒缝隙的第二侧面c定位，所述第二侧面c与第一侧面b分别位于晶粒缝隙的相对两侧；所述第一定位凸起2的高度设为晶粒缝隙深度的3/4、所述第二定位凸起3的高度设为晶粒缝隙深度的1/2，所述第三定位凸起4的高度设为晶粒缝隙深度的1/3。所述基板1上沿与划片机切割方向垂直的方向设置有多个第四定位凸起5，所述第四定位凸起5对称设于基板1的两侧，闪烁陶瓷材料7间隔安装于所述第四定位凸起5之间；所述第四定位凸起5可拆卸地安装于所述基板1上。所述固定机构包括设于所述基板1上的粘膜6，粘膜6设于两个第一定位凸起2之间，所述粘膜6将闪烁陶瓷材料6粘贴固定于所述基板1上。本实施例的闪烁陶瓷材料7加工时，先把多片闪烁陶瓷材料7(本实施例中为七片，并可进一步按需要扩展)通过晶粒之间的缝隙卡设于各个定位凸起上，实现沿切割方向的定位，并且，通过第一、第二、第三定位凸起分与晶粒缝隙的中线及两相对两个侧面进行定位，使定位精度更高、更可靠；各个闪烁陶瓷材料7通过第四定位凸起5间隔安装，实现垂直切割方向的定位；再通过粘膜6粘贴于基板1上，实现固定；基板1再粘贴于底膜上，再通过吸盘(图中未示出)固定在工作台上。划片机一次动作，可以实现七片闪烁陶瓷材料7的切割加工，加工效率高，并可进一步扩展；由于第四定位凸起5是可拆卸地安装在基板1上的，可以通过调整其安装位置来调适应不同宽度闪烁陶瓷材料的安装需求；同时，由于闪烁陶瓷材料7连接在一起的底面直接与划片机的刀片接触，刀片无需沉入材料内部，切割深度较浅，对刀片的损伤较低。第四定位凸起5可以通过胶粘、螺栓连接等方式安装于基板1上。在本技术的其他实施例中，闪烁陶瓷材料7也可以通过其他固定方式固定在基板上，不限于粘膜的形式。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，包括定位机构和固定机构；所述定位机构包括基板，所述基板上设置多个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将所述定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，所述固定机构将闪烁陶瓷材料可拆卸地固定在所述定位机构上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，包括定位机构和固定机构；所述定位机构包括基板，所述基板上设置多个与划片机切割方向平行的定位凸起，闪烁陶瓷材料加工时，将所述定位凸起卡设于闪烁陶瓷材料的晶粒缝隙内进行定位，所述固定机构将闪烁陶瓷材料可拆卸地固定在所述定位机构上。


2.根据权利要求1所述的一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，所述定位凸起的宽度设为晶粒缝隙宽度的2/3。


3.根据权利要求1或2所述的一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，其特征在于，所述定位凸起包括第一定位凸起、第二定位凸起和第三定位凸起，所述第一定位凸起卡设于第一晶粒缝隙之中并通过第一晶粒缝隙的中线定位，所述第二定位凸起卡设于第二晶粒缝隙之中并通过第二晶粒缝隙的第一侧面定位，所述第三定位凸起卡设于第三晶粒缝隙之中并通过第三晶粒缝隙的第二侧面定位，所述第二侧面与第一侧面分别位于晶粒缝隙的相对两侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：江亚林，秦海明，王新佳，
申请(专利权)人：宁波虔东科浩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33