【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法
本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种半导体封装方法。
技术介绍
常见的半导体封装技术，比如芯片封装技术主要包含下述工艺过程：首先将裸片正面通过胶带粘接在载板上，进行热压塑封，然后将载板剥离，在裸片正面进行再布线工艺，形成再布线结构，并进行封装。如图1(a)-图1(c)所示，在热压塑封过程中，模塑树脂材料1在模压机的上压力板2的作用下，在模具型腔中做垂直和左右移动，从而使模塑树脂材料1均匀分布并压紧固化在载板3的表面形成包封层4，然而模塑树脂材料1的左右移动会对在载板3上按照预定位置排布的裸片5形成水平方向的作用力F，并且，热压塑封成型过程的压力很大，外加在高温环境下，胶带6的粘度降低，从而对裸片5的粘接定位能力下降，故而，裸片5很容易在模塑树脂材料1的压力作用下移动，偏离预定粘接位置。由于裸片5偏移现象的产生，使得后续的布线工艺中，难以定位裸片5在载板3中的精确位置，对布线工艺产生很大影响，甚至使得布线工艺难以进行。特别的，在大型载板中，由于载板3的尺寸较大，模塑树脂材料1受压移...
【技术保护点】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：/n将多个待封装芯片贴装于载板上，使所述载板上形成贴装了所述多个待封装芯片的多个贴装区、以及围绕所述贴装区的空白区；/n将模框放置于所述载板上的所述空白区，所述模框为闭合结构，且所述模框内设有数个镂空区域，所述镂空区域与所述贴装区一一对应；/n形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板上，且填充于所述模框的镂空区域内，所述包封层用于包封住所述多个待封装芯片。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：
将多个待封装芯片贴装于载板上，使所述载板上形成贴装了所述多个待封装芯片的多个贴装区、以及围绕所述贴装区的空白区；
将模框放置于所述载板上的所述空白区，所述模框为闭合结构，且所述模框内设有数个镂空区域，所述镂空区域与所述贴装区一一对应；
形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板上，且填充于所述模框的镂空区域内，所述包封层用于包封住所述多个待封装芯片。
2.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述模框的材料与所述包封层的材料相同。
3.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述包封层的高度小于或等于所述模框的高度。
4.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述模框包括框体、以及设于所述框体内的连接梁，所述连接梁的两端均与所述框体连接，所述框体位于围绕多个所述贴装区的外周缘的所述空白区，所述连接梁位于相邻的所述贴装区之间的所述空白区；
所述包封层填充于所述框体与所述连接梁围绕的所述镂空区域内，或所述包封层填充于所述框体与所述连接梁、以及所述连接梁与所述连接梁围绕的所述镂空区域内。
5.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述镂空区域的尺寸与大小...
【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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