【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板
本技术涉及集成电路制造
，特别涉及一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板。
技术介绍
平行缝焊是高可靠集成电路气密封装的一种重要的盖板密封技术，该技术利用电阻焊的原理，通过滚轮电极产生的热量使盖板反面的镀层熔化；随着电极轮在盖板上滚动，焊点一个个相继成型，形成一条鱼鳞状搭接的焊缝，实现盖板与陶瓷或金属外壳的密封环之间的焊接。这种焊接属于局部焊接，焊接电流在通过电极与盖板接触处、盖板与密封环接触处时产生足够的热量，使得两个接触处的镀层发生熔化。缝焊工艺热量集中在密封区局部，器件内部芯片未受到高温作用。平行缝焊的特点是局部产生高温，外壳内部的芯片温度低，对芯片不产生热冲击。通常的平行缝焊合金盖板采用镍作为表面镀层，为避免焊接过程中温度过高对封装外壳内的电路芯片、器件产生影响，一般采用熔点较低的化学镀镍工艺。在该工艺中，化学镀镍液中参杂的磷的重量比一般在8%~12%之间，其镀层的熔点为880℃。在平行缝焊中，通过控制焊接电流的大小使得盖板与密封环接触处的温度高于化学镀镍的熔点时，可实现二者
【技术保护点】
1.一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括T形的合金盖板本体（3），所述合金盖板本体（3）包括连接部（30）和承压部（31），所述连接部（30）的四周侧壁均形成有第一镍保护层（1），所述第一镍保护层（1）和所述合金盖板本体（3）外包裹有第二镍保护层（2）。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括T形的合金盖板本体（3），所述合金盖板本体（3）包括连接部（30）和承压部（31），所述连接部（30）的四周侧壁均形成有第一镍保护层（1），所述第一镍保护层（1）和所述合金盖板本体（3）外包裹有第二镍保护层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一镍保护层（1）的厚度为200μm～400μm。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一镍保护层（1）为高纯镍，熔点为1455℃。
4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜炎洪，徐衡，李守委，王成迁，孙莹，朱召贤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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