一种用于半导体芯片的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接管、握杆、焊接头、散热装置、按钮、接线柱、电线、风机、挡板、套管、散热翅片、电机、孔槽、缓冲装置、弹簧、伸缩杆，在电线接电工作时，由于焊接管发热进行焊接，往往焊接头部位的热量过高无法散出，利用散热翅片增大散热面积，利用电机带动风机旋转使得散热翅片表面产生风力进行大面积快速散热，利用握杆方便握持，增大稳定性，利用缓冲装置减小振动，防止由于电机在转动过程中产生噪音，增大使用周期。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的焊接装置
本技术涉及一种焊接装置，具体是一种用于半导体芯片的焊接装置。
技术介绍
焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备。焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具，通常的焊接装置由于焊接头温度较高散热效率低，在焊接过程中容易造成事故，少有的散热装置散热效率低且不完全，使用周期短，危险性高等问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片的焊接装置，在焊接过程中时，能通过散热翅片增大散热面积，通过风机加快散热效率。本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片的焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接管，所述焊接管为圆柱形结构，焊接管一端安装有焊接头，焊接管另一端安装有接线柱，焊接管中间位置套有握杆，握杆为圆柱形中空结构，焊接头外侧表面安装有散热装置，散热装置由散热翅片、风机、挡板、套管、电机组成，散热翅片中间开设有开口，散热翅片开口内部固定连接焊接头表面，散热翅片外侧两端固定连接挡板，挡板上安装有电机，电机输出端连接风机，风机外侧安装有套管，套管为圆柱形中空结构，套管内部直径大于风机直径，电机以及风机置于套管内部，电机外壳与挡板之间通过缓冲装置连接，电机与套管内壁之间安装有缓冲装置。作为本技术进一步的方案：所述缓冲装置由弹簧以及伸缩杆组成，伸缩杆一端固定连接挡板以及套管内壁，伸缩杆另一端固定连接电机外壳，伸缩杆上套有弹簧。作为本技术进一步的方案：所述伸缩杆分为套管以及内滑杆，伸缩杆套管套于内滑杆外侧，内滑杆滑动连接套管内部，内滑杆一端置于套管外侧，内滑杆另一端置于套管内侧，内滑杆两端固定连接有直径大于内滑杆的圆盘，内滑杆置于套管内部的一端圆盘直径大于套管开口直径，外套杆上端表面开口外侧固定连接弹簧的一端，弹簧另一端固定连接内滑杆上端与圆盘连接处。作为本技术进一步的方案：所述握杆表面开设有防滑凹槽，握杆靠近接线柱的一端开设有孔槽，孔槽内安装有按钮，接线柱一侧固定连接焊接管，接线柱另一侧固定连接电线的一端，电线另一端连接插头。作为本技术再进一步的方案：所述焊接头表面套有若干个散热翅片，散热翅片为圆形结构，散热翅片之间存在相同距离。与现有技术相比，本技术的有益效果是：利用电线一端安装有插头插入插座提高电能，利用按钮控制焊接管开关，利用握把握持焊接管，利用握把为防高温隔热材质防止焊接管高温造成事故，利用握杆表面开设有凹槽，增大摩擦，防止脱落，利用焊接头进行焊接，利用散热装置对焊接头进行散热，利用散热翅片将焊接头位置的余热进行吸收传递，达到增大散热面积，提高散热效率，利用电机带动风机旋转，产生吸力将散热翅片表面的余热，进行吸走，增大实用性，提高散热效率，利用套管将风机以及电机遮挡，增大安全性，以及稳定性，利用挡板支撑，利用缓冲装置减小电机在旋转过程中造成的振动，并且支撑电机，利用伸缩杆受力压缩，增大缓冲，利用弹簧回弹减小作用力，提高反弹，增大缓冲。附图说明图1为一种用于半导体芯片的焊接装置的结构示意图。图2为一种用于半导体芯片的焊接装置中散热装置的结构示意图。图3为一种用于半导体芯片的焊接装置中电机的结构示意图。图4为一种用于半导体芯片的焊接装置中套管的结构示意图。图5为一种用于半导体芯片的焊接装置中缓冲装置的结构示意图。如图所示：1、焊接管，2、握杆，3、焊接头，4、散热装置，5、按钮，6、接线柱，7、电线，8、风机，9、挡板，10、套管，11、散热翅片，12、电机，13、孔槽，14、缓冲装置，15、弹簧，16、伸缩杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1～4，本技术实施例中，一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接管1，所述焊接管1为圆柱形结构，焊接管1一端安装有焊接头3，焊接管1另一端安装有接线柱6，焊接管1中间位置套有握杆2，握杆2为圆柱形中空结构，焊接头3外侧表面安装有散热装置4，散热装置4由散热翅片11、风机8、挡板9、套管10、电机12组成，散热翅片11中间开设有开口，散热翅片11开口内部固定连接焊接头3表面，散热翅片11外侧两端固定连接挡板9，挡板9上安装有电机12，电机12输出端连接风机8，风机8外侧安装有套管10，套管10为圆柱形中空结构，套管10内部直径大于风机8直径，电机12以及风机8置于套管10内部，电机12外壳与挡板9之间通过缓冲装置14连接，电机12与套管10内壁之间安装有缓冲装置14，利用散热装置4对焊接头3进行散热，利用散热翅片11将焊接头3位置的余热进行吸收传递，达到增大散热面积，提高散热效率，利用电机12带动风机8旋转，产生吸力将散热翅片11表面的余热，进行吸走。所述缓冲装置14由弹簧15以及伸缩杆16组成，伸缩杆16一端固定连接挡板9以及套管10内壁，伸缩杆16另一端固定连接电机12外壳，伸缩杆16上套有弹簧15，利用弹簧15回弹减小作用力，提高反弹，增大缓冲。所述伸缩杆16分为套管10以及内滑杆，伸缩杆16套管10套于内滑杆外侧，内滑杆滑动连接套管10内部，内滑杆一端置于套管10外侧，内滑杆另一端置于套管10内侧，内滑杆两端固定连接有直径大于内滑杆的圆盘，内滑杆置于套管10内部的一端圆盘直径大于套管10开口直径，外套杆上端表面开口外侧固定连接弹簧15的一端，弹簧15另一端固定连接内滑杆上端与圆盘连接处，利用伸缩杆16达到可以伸缩增大缓冲的目的。所述握杆2表面开设有防滑凹槽，握杆2靠近接线柱6的一端开设有孔槽13，孔槽13内安装有按钮5，接线柱6一侧固定连接焊接管1，接线柱6另一侧固定连接电线7的一端，电线7另一端连接插头，利用电线7一端安装有插头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接管（1），其特征在于，所述焊接管（1）为圆柱形结构，焊接管（1）一端安装有焊接头（3），焊接管（1）另一端安装有接线柱（6），焊接管（1）中间位置套有握杆（2），握杆（2）为圆柱形中空结构，焊接头（3）外侧表面安装有散热装置（4），散热装置（4）由散热翅片（11）、风机（8）、挡板（9）、套管（10）、电机（12）组成，散热翅片（11）中间开设有开口，散热翅片（11）开口内部固定连接焊接头（3）表面，散热翅片（11）外侧两端固定连接挡板（9），挡板（9）上安装有电机（12），电机（12）输出端连接风机（8），风机（8）外侧安装有套管（10），套管（10）为圆柱形中空结构，套管（10）内部直径大于风机（8）直径，电机（12）以及风机（8）置于套管（10）内部，电机（12）外壳与挡板（9）之间通过缓冲装置（14）连接，电机（12）与套管（10）内壁之间安装有缓冲装置（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的焊接装置，包括焊接管（1），其特征在于，所述焊接管（1）为圆柱形结构，焊接管（1）一端安装有焊接头（3），焊接管（1）另一端安装有接线柱（6），焊接管（1）中间位置套有握杆（2），握杆（2）为圆柱形中空结构，焊接头（3）外侧表面安装有散热装置（4），散热装置（4）由散热翅片（11）、风机（8）、挡板（9）、套管（10）、电机（12）组成，散热翅片（11）中间开设有开口，散热翅片（11）开口内部固定连接焊接头（3）表面，散热翅片（11）外侧两端固定连接挡板（9），挡板（9）上安装有电机（12），电机（12）输出端连接风机（8），风机（8）外侧安装有套管（10），套管（10）为圆柱形中空结构，套管（10）内部直径大于风机（8）直径，电机（12）以及风机（8）置于套管（10）内部，电机（12）外壳与挡板（9）之间通过缓冲装置（14）连接，电机（12）与套管（10）内壁之间安装有缓冲装置（14）。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的焊接装置，其特征在于，所述缓冲装置（14）由弹簧（15）以及伸缩杆（16）组成，伸缩杆（16）一端固定连接挡板（9）以及套管（10）内壁，伸缩杆（16）另一端固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕印普，艾瑞杰，
申请(专利权)人：河南逸云国芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41