光学模块及光学式编码器制造技术

技术编号:25634165 阅读:70 留言:0更新日期:2020-09-15 21:27
本发明专利技术提供一种光学模块及光学式编码器,制造容易,且能够更可靠地遮蔽来自光源的侧面光。该光学模块具备:固定基板;传感器基板,其粘着于上述固定基板上,且形成有贯通孔;以及发光元件,其以位于上述贯通孔内的方式粘着于上述固定基板上,上述传感器基板具有受光元件和形成于上述受光元件与上述贯通孔之间且上述贯通孔的周围的假受光元件,上述受光元件和上述假受光元件由形成于上述传感器基板的表层的相同导电型的杂质扩散层构成,上述假受光元件的深度大于上述受光元件的深度。

【技术实现步骤摘要】
光学模块及光学式编码器
本专利技术涉及一种光学模块及光学式编码器。
技术介绍
为了检测伺服马达的旋转量、旋转速度以及旋转方向,使用光学式编码器。光学式编码器具有检测透过标尺的光的透射型和检测被标尺反射的光的反射型。特别是反射型的光学式编码器能够小型化、薄型化,因此近年来被广泛使用。作为反射型的光学式编码器,已知如下结构:在具有受光元件的传感器基板的中央设置贯通孔,在该凹部、贯通孔配置LED(Light-EmittingDiode)等光源(例如,参照专利文献1)。这样,在将光源配置于传感器基板的贯通孔的情况下,从光源的上表面射出的光被标尺反射,反射光由传感器基板的受光元件接收。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第4021382号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题LED等光源不仅上表面,还从侧面产生漏光,因此在将光源配置于传感器基板的贯通孔内的情况下,从光源的侧面漏出的光(侧面光)直接射入传感器基板。另外,因为传感器基板由半导体基板形成,所以传感器基板接收从侧面射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学模块,其特征在于,具备:/n固定基板;/n传感器基板,其粘着于上述固定基板上,且形成有贯通孔;以及/n发光元件,其以位于上述贯通孔内的方式粘着于上述固定基板上,/n上述传感器基板具有受光元件和形成于上述受光元件与上述贯通孔之间且上述贯通孔的周围的假受光元件,/n上述受光元件和上述假受光元件由形成于上述传感器基板的表层的相同导电型的杂质扩散层构成,上述假受光元件的深度大于上述受光元件的深度。/n

【技术特征摘要】
20190307 JP 2019-0415941.一种光学模块,其特征在于,具备:
固定基板;
传感器基板,其粘着于上述固定基板上,且形成有贯通孔;以及
发光元件,其以位于上述贯通孔内的方式粘着于上述固定基板上,
上述传感器基板具有受光元件和形成于上述受光元件与上述贯通孔之间且上述贯通孔的周围的假受光元件,
上述受光元件和上述假受光元件由形成于上述传感器基板的表层的相同导电型的杂质扩散层构成,上述假受光元件的深度大于上述受光元件的深度。


2.根据权利要求1所述的光学模块,其特征在于,
上述传感器基板为半导体基板,
上述受光元件和上述假受光元件为被设为反向偏压的pn接合型的光敏二极管。


3.根据权利要求2所述的光学模块,其特征在于,
上述发光元件为LED。


4.根据权利要求3所述的光学模块,其特征在于,
上述传感器基板的上述固定基板侧为...

【专利技术属性】
技术研发人员:大原智光堤司树木村慎治铃木修平大场雄介
申请(专利权)人:三美电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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