自动点胶贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了自动点胶贴片装置，包括操作台，操作台相对的两侧通过支架安装有贴片上料机构，贴片上料机构由上料组件和压合组件组成，贴片上料机构一侧的操作台上方设有点胶机构，操作台上设有输送带，输送带依次穿过点胶机构和贴片上料机构，输送带上放置有托盘；上料机构包括承托盘、落料孔、上料盘、料孔和伺服电机，承托盘的底部通过支架固定安装，承托盘的顶部开设有圆形凹槽，圆形凹槽内设有圆形结构的上料盘，上料盘上设有若干圆周等间距分布的料孔；本实用新型专利技术结构简单，实现自动贴片，上料与贴片压合互不影响，提高工件贴片加工效率，降低贴片的劳动强度，降低本装置操作的难度，提高贴片质量，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
自动点胶贴片装置
本技术涉及贴片装置，特别涉及自动点胶贴片装置，属于贴片设备

技术介绍
在电子元件生产过程中，需要将基片点胶与电子元件基板贴合，即贴片，贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，目前贴片采用人工涂胶粘贴的方式，不仅贴片加工的劳动强度大、人力成本较高、加工效率低，且基片一般为圆形、较小的薄片，人工贴片存在的误差较大，进而造成贴片操作的难度大、产品合格率低，实用性较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术目前贴片采用人工涂胶粘贴的方式，不仅贴片加工的劳动强度大、人力成本较高、加工效率低，且基片一般为圆形、较小的薄片，人工贴片存在的误差较大，进而造成贴片操作的难度大、产品合格率低的缺陷，提供自动点胶贴片装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术自动点胶贴片装置，包括操作台，所述操作台相对的两侧通过支架安装有贴片上料机构，所述贴片上料机构由上料组件和压合组件组成，所述贴片上料机构一侧的操作台上方设有点胶机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自动点胶贴片装置，其特征在于：包括操作台（1），所述操作台（1）相对的两侧通过支架（6）安装有贴片上料机构（2），所述贴片上料机构（2）由上料组件和压合组件组成，所述贴片上料机构（2）一侧的操作台（1）上方设有点胶机构（4），所述操作台（1）上设有输送带（5），所述输送带（5）依次穿过点胶机构（4）和贴片上料机构（2），所述输送带（5）上放置有托盘（3）；/n所述上料机构包括承托盘（21）、落料孔（22）、上料盘（23）、料孔（24）和伺服电机（25），所述承托盘（21）的底部通过支架（6）固定安装，所述承托盘（21）的顶部开设有圆形凹槽，圆形凹槽内设有圆形结构的上料盘（23），所述上料盘...

【技术特征摘要】
1.自动点胶贴片装置，其特征在于：包括操作台（1），所述操作台（1）相对的两侧通过支架（6）安装有贴片上料机构（2），所述贴片上料机构（2）由上料组件和压合组件组成，所述贴片上料机构（2）一侧的操作台（1）上方设有点胶机构（4），所述操作台（1）上设有输送带（5），所述输送带（5）依次穿过点胶机构（4）和贴片上料机构（2），所述输送带（5）上放置有托盘（3）；
所述上料机构包括承托盘（21）、落料孔（22）、上料盘（23）、料孔（24）和伺服电机（25），所述承托盘（21）的底部通过支架（6）固定安装，所述承托盘（21）的顶部开设有圆形凹槽，圆形凹槽内设有圆形结构的上料盘（23），所述上料盘（23）上设有若干圆周等间距分布的料孔（24），所述承托盘（21）圆心一侧的边缘设有落料孔（22），所述落料孔（22）与上方料孔（24）对应设置，所述上料盘（23）底部中心通过联轴器与承托盘（21）上的伺服电机（25）输出端固定安装。


2.根据权利要求1所述的自动点胶贴片装置，其特征在于：所述压合组件包括贴片气缸（26）和压合头（27），所述落料孔（22）上方的承托盘（21）上固定安装有支架（6），所述支架（6）的顶部固定安装有倒置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河坪，徐清津，赵洋洋，
申请(专利权)人：深圳市普能达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44