一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，属于电子产品包装技术领域，一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，包括底座，底座上放置有待处理板材，底座的上表面前后固定有四根支撑杆，支撑杆的顶端连接有上基座，上基座为倒置的槽型结构，上基座的上侧固定有驱动电机，驱动电机的输出端连接有转轴，转轴的端部贯穿上基座上侧壁设置，上基座的内部中心处设有圆形转板，转轴的底端与圆形转板的轴心固定连接，本方案可以实现利用利用湿处理机构和干处理机构对待处理板材的上表面进行湿式清理和干式清理，干湿结合，能够充分的对待处理板材的上表面进行清理，保证后续的贴膜效果，且全程自动化操作，大大的提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置
本专利技术涉及电子产品包装
，更具体地说，涉及一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置。
技术介绍
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。在对电子产品用板材进行包装前，经常需要板材的外表面进行贴膜，用于对板材进行保护，而在贴膜前需要对板材需要贴膜的一面进行清理，保证贴膜效果，现有的清理方法大都为人工利用抹布进行擦拭，不仅工作效率低，且擦拭效果差，难以满足后续贴膜的要求。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，本方案可以实现利用利用湿处理机构和干处理机构对待处理板材的上表面进行湿式清理和干式清理，干湿结合，能够充分的对待处理板材的上表面进行清理，保证后续的贴膜效果，且全程自动化操作，大大的提高了工作效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，包括底座(1)，所述底座(1)上放置有待处理板材，所述底座(1)的上表面前后固定有四根支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端连接有上基座(3)，其特征在于：所述上基座(3)为倒置的槽型结构，所述上基座(3)的上侧固定有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端连接有转轴(5)，所述转轴(5)的端部贯穿上基座(3)上侧壁设置，所述上基座(3)的内部中心处设有圆形转板(6)，所述转轴(5)的底端与圆形转板(6)的轴心固定连接，所述上基座(3)的内部位于圆形转板(6)的两侧平行设有两个导向杆(7)，所述导向杆(7)与上基座(3)的左右两侧壁垂直设置，两个所...

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，包括底座(1)，所述底座(1)上放置有待处理板材，所述底座(1)的上表面前后固定有四根支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端连接有上基座(3)，其特征在于：所述上基座(3)为倒置的槽型结构，所述上基座(3)的上侧固定有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端连接有转轴(5)，所述转轴(5)的端部贯穿上基座(3)上侧壁设置，所述上基座(3)的内部中心处设有圆形转板(6)，所述转轴(5)的底端与圆形转板(6)的轴心固定连接，所述上基座(3)的内部位于圆形转板(6)的两侧平行设有两个导向杆(7)，所述导向杆(7)与上基座(3)的左右两侧壁垂直设置，两个所述导向杆(7)上滑动连接有导向块(8)，所述导向块(8)位于圆形转板(6)的下层，所述导向块(8)靠近圆形转板(6)的一侧开始有导向槽(9)，所述圆形转板(6)靠近导向块(8)的一侧固定连接有与导向槽(9)相匹配的偏心转轴(10)，所述偏心转轴(10)卡接在导向槽(9)内，所述导向块(8)的底端连接有竖直设置的方形连接杆(11)，所述方形连接杆(11)的底端连接有支撑架(12)，所述支撑架(12)内部中心处固定有左右设置的干处理机构(13)和湿处理机构(14)，且干处理机构(13)和湿处理机构(14)通过分隔板隔开。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面用于对待处理板材进行限位的多个电动伸缩杆，且电动伸缩杆伸长时的高度低于待处理板材的上表面高度，所述底座(1)上设有用于控制多个电动伸缩杆同步工作的开关。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述干处理机构(13)包括固定在支撑架(12)内顶部的多个压缩弹簧(131)，所述压缩弹簧(131)底端连接有第一挤压板(132)，所述第一挤压板(132)的底端连接有第一超细纤维布(133)，所述第一超细纤维布(133)的长度与待处理板材的宽度相同。


4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述湿处理机构(14)包括固定在内顶部的两个固定筒(141)，所述固定筒(141)内底部固定有电磁铁(142)，所述固定筒(141)内部滑动连接有条形磁铁(143)，且电磁铁(142)通电时的磁极排布方向与条形磁铁(143)的磁极方向相同，所述条形磁铁(143)顶部与电磁铁(142)相接触，所述条形磁铁(143)的底端连接有第二挤压板(145)，所述第二挤压板(145)的底端固定有第二超细纤维布(146)，且第二超细纤维布(146)的底端高度高于待处理板材的上表面，所述第二超细纤维布(146)的内部嵌入有吸水海绵，且吸水海绵内吸附有擦拭酒精，所述第二超细纤维布(146)的长度与待处理板材的宽度相同。


5.根据权利要求4所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述条形磁铁(143)靠近电磁铁(142)的一端外壁上固定有限位环(144)，所述固定筒(141)的底端内...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦进军，
申请(专利权)人：江苏久茂精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32