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本发明公开了一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，属于电子产品包装技术领域，一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，包括底座，底座上放置有待处理板材，底座的上表面前后固定有四根支撑杆，支撑杆的顶端连接有上基座，上基座为倒置的槽型结构，...
该专利属于江苏久茂精密电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏久茂精密电子科技有限公司授权不得商用。

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