一种控温保温鞋垫温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种控温保温鞋垫温控装置，涉及保温鞋垫技术领域，为解决现有技术中的鞋垫在具备一些保温加热功能后便需要对这些功能进行简单化的控制，但鞋垫的使用环境导致其无法进行手动操作的问题。所述鞋垫主体的外表面设置有鞋垫面，所述鞋垫面的下方设置有鞋跟垫块，且鞋垫面与鞋跟垫块组合连接，所述鞋跟垫块一侧设置有侧端收纳卡槽，所述侧端收纳卡槽的内部设置有树脂镜片，所述树脂镜片的内侧设置有温控卡盘，且温控卡盘与侧端收纳卡槽组合连接，所述温控卡盘的外表面设置有卡盘封端，且卡盘封端与温控卡盘组合连接，所述温控卡盘的另一端设置有感应接头，且感应接头与温控卡盘固定连接，所述感应接头的另一端设置有输出端口。

【技术实现步骤摘要】
一种控温保温鞋垫温控装置
本技术涉及保温鞋垫
，具体为一种控温保温鞋垫温控装置。
技术介绍
鞋垫中国民俗中，服饰鞋帽的刺绣装饰常常富有一定的寓意内涵，寄托了亲人美好的祝福和理想。以前鞋垫是婆婆绣给新婚儿媳的，大红的底子透出了新婚之喜庆，也洋溢着母亲的喜悦。中国有句古诗“绵绵瓜瓞”，意为瓜的枝蔓连绵不断，瓞(小瓜)亦会随之滋生延绵，由小渐大。“瓜瓞绵绵”象征了子孙万代绵延不绝。“瓜瓞绵绵”图案有的是瓜随藤蔓枝叶连绵不断，也有的在瓜蔓之间穿插蝴蝶，取“蝶”“瓞”谐音。鞋垫中的各种花样象征了人们对生活的美好向往，图中这双鞋垫所绣的花形似牡丹，取花开富贵之意，鞋垫大量应用于制鞋业、保健、特殊功用；一般分为制鞋业应用型鞋厂应用型鞋垫和市场商品型两种模式。制鞋业应用的鞋垫主要是配合鞋子大底、中底、做出相应的型体；按照楦底板或者面板制作尺码板，并制作出相应的形状。市场商品型鞋垫主要是把鞋垫直接作为一种商品出售，由开发师设计，在市场上流通的产品。但是，现有的鞋垫在具备一些保温加热功能后便需要对这些功能进行简单化的控制，但鞋垫的使用环境导致其无法进行手动操作；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种控温保温鞋垫温控装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种控温保温鞋垫温控装置，以解决上述
技术介绍
中提出的鞋垫在具备一些保温加热功能后便需要对这些功能进行简单化的控制，但鞋垫的使用环境导致其无法进行手动操作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种控温保温鞋垫温控装置，包括鞋垫主体，所述鞋垫主体的外表面设置有鞋垫面，所述鞋垫面的下方设置有鞋跟垫块，且鞋垫面与鞋跟垫块组合连接，所述鞋跟垫块一侧设置有侧端收纳卡槽，所述侧端收纳卡槽的内部设置有树脂镜片，所述树脂镜片的内侧设置有温控卡盘，且温控卡盘与侧端收纳卡槽组合连接，所述温控卡盘的外表面设置有卡盘封端，且卡盘封端与温控卡盘组合连接，所述温控卡盘的另一端设置有感应接头，且感应接头与温控卡盘固定连接，所述感应接头的另一端设置有输出端口，且感应接头与输出端口组合连接，所述感应接头的外侧设置有接口封端。优选的，所述温控卡盘的内部设置有感应探头，所述感应探头的一侧设置有电路板，所述电路板的另一侧设置有正负极金属杆，且电路板与感应探头和正负极金属杆电性连接。优选的，所述电路板的外表面设置有温湿传感芯片，且温湿传感芯片的一侧设置有数据处理芯片。优选的，所述温湿传感芯片的型号为RHT04-20，所述数据处理芯片的型号为MCP2515-I。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术温控卡盘是通过卡槽安装的方式嵌入到鞋垫的内部，在卡盘的一端设置有一块树脂镜片，用于保障卡盘的密封性能，避免鞋子内部所产生的湿气进入到卡盘内部造成元件的损坏，而卡盘的另一端则是由感应接头以及输出端口组成，端口可以与电源建立连接，卡盘内部则分别设置有一组温湿传感元件以及微型控制芯片，可以对鞋体内部的环境温湿度进行检测，随后针对检测到的数据进行相应的调整控制，实现电源功率大小调节，达到温度控制的目的。附图说明图1为本技术的整体主视图；图2为本技术的温控卡盘结构示意图；图3为本技术的温控卡盘内部结构示意图。图中：1、鞋垫主体；2、鞋垫面；3、鞋跟垫块；4、侧端收纳卡槽；5、树脂镜片；6、温控卡盘；7、感应接头；8、输出端口；9、接口封端；10、卡盘封端；11、感应探头；12、电路板；13、温湿传感芯片；14、数据处理芯片；15、正负极金属杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种控温保温鞋垫温控装置，包括鞋垫主体1，鞋垫主体1的外表面设置有鞋垫面2，鞋垫面2的下方设置有鞋跟垫块3，且鞋垫面2与鞋跟垫块3组合连接，鞋跟垫块3一侧设置有侧端收纳卡槽4，侧端收纳卡槽4的内部设置有树脂镜片5，保障卡盘的密封性能，避免鞋子内部所产生的湿气进入到卡盘内部造成元件的损坏，树脂镜片5的内侧设置有温控卡盘6，卡盘的内部分别设置有一组温湿传感元件以及微型控制芯片，可以对鞋体内部的环境温湿度进行检测，随后针对检测到的数据进行相应的调整控制，且温控卡盘6与侧端收纳卡槽4组合连接，卡盘是通过卡槽安装的方式嵌入到鞋垫的内部，温控卡盘6的外表面设置有卡盘封端10，且卡盘封端10与温控卡盘6组合连接，温控卡盘6的另一端设置有感应接头7，且感应接头7与温控卡盘6固定连接，感应接头7的另一端设置有输出端口8，在使用的过程中，需要将输出端口8与鞋垫内部的电源组件进行连接，随后当卡盘的接头插入到输出端口8后便可以实现自动化的控制，且感应接头7与输出端口8组合连接，感应接头7的外侧设置有接口封端9。进一步，温控卡盘6的内部设置有感应探头11，检测环境中的温湿度，感应探头11的一侧设置有电路板12，电路板12的另一侧设置有正负极金属杆15，且电路板12与感应探头11和正负极金属杆15电性连接，正负极金属杆15可以与输出端口8内部的感应片进行接触，从而建立连接。进一步，电路板12的外表面设置有温湿传感芯片13，将探头检测到的信号进行数据化，且温湿传感芯片13的一侧设置有数据处理芯片14，对温湿度的数据信息进行处理判断，并发出相应的控制信号。进一步，温湿传感芯片13的型号为RHT04-20，数据处理芯片14的型号为MCP2515-I。工作原理：使用时，先将输出端口8与鞋垫内部的电源组件通过线路进行连接，然后将输出端口8上接口封端9的一端朝外，再将其塞入到鞋跟垫块3内部的侧端收纳卡槽4中，随后将温控卡盘6一端的感应接头7对准卡槽插入，并将接头插入到输出端口8的内部，使接头内部的的正负极金属杆15可以与的端口内部的感应片进行接触，从而建立数据连接，而在温控卡盘6的另一端则设置有一个树脂镜片5，可以保障卡盘的密封性能，避免鞋子内部所产生的湿气进入到卡盘内部造成元件的损坏，镜片的内侧为感应探头11，用于检测环境中的温湿度，之后通过温湿传感芯片13将探头检测到的信号进行数据化，并上传至数据处理芯片14，最后由处理芯片对温湿度的数据信息进行处理判断，并发出相应的控制信号，从而调节电源处的功率大小，实现温度的控制。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控温保温鞋垫温控装置，包括鞋垫主体(1)，其特征在于：所述鞋垫主体(1)的外表面设置有鞋垫面(2)，所述鞋垫面(2)的下方设置有鞋跟垫块(3)，且鞋垫面(2)与鞋跟垫块(3)组合连接，所述鞋跟垫块(3)一侧设置有侧端收纳卡槽(4)，所述侧端收纳卡槽(4)的内部设置有树脂镜片(5)，所述树脂镜片(5)的内侧设置有温控卡盘(6)，且温控卡盘(6)与侧端收纳卡槽(4)组合连接，所述温控卡盘(6)的外表面设置有卡盘封端(10)，且卡盘封端(10)与温控卡盘(6)组合连接，所述温控卡盘(6)的另一端设置有感应接头(7)，且感应接头(7)与温控卡盘(6)固定连接，所述感应接头(7)的另一端设置有输出端口(8)，且感应接头(7)与输出端口(8)组合连接，所述感应接头(7)的外侧设置有接口封端(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种控温保温鞋垫温控装置，包括鞋垫主体(1)，其特征在于：所述鞋垫主体(1)的外表面设置有鞋垫面(2)，所述鞋垫面(2)的下方设置有鞋跟垫块(3)，且鞋垫面(2)与鞋跟垫块(3)组合连接，所述鞋跟垫块(3)一侧设置有侧端收纳卡槽(4)，所述侧端收纳卡槽(4)的内部设置有树脂镜片(5)，所述树脂镜片(5)的内侧设置有温控卡盘(6)，且温控卡盘(6)与侧端收纳卡槽(4)组合连接，所述温控卡盘(6)的外表面设置有卡盘封端(10)，且卡盘封端(10)与温控卡盘(6)组合连接，所述温控卡盘(6)的另一端设置有感应接头(7)，且感应接头(7)与温控卡盘(6)固定连接，所述感应接头(7)的另一端设置有输出端口(8)，且感应接头(7)与输出端口(8)组合连接，所述感应接头(7)的外侧设置有接口封端...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志成，凃嘉胜，黄锡山，郑伟杰，
申请(专利权)人：福州职业技术学院，
类型：新型
国别省市：福建;35