一种结构光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种结构光模组，其特征在于，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体。所述IC单元、结构光组件、通讯端口设置于所述PCB板上，结构光组件与IC单元电连接，且IC单元与所述通讯端口电连接；通讯端口用于连接外部设备，结构光组件用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元。壳体上设置有通孔，所述通孔用于容置所述结构光组件；且一侧还设置有用于容置所述通讯端口的开口。所述PCB板设置于所述壳体内，并与所述壳体连接，且所述结构光组件置于通孔内，所述通讯端口置于开口内。上述技术方案通过在所述结构光模组内设置IC单元，提高结构光模组的一体化程度，从而节省设备开发成本。

【技术实现步骤摘要】
一种结构光模组
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种结构光模组。
技术介绍
结构光是一组由光投射器和摄像头组成的系统结构。用光投射器投射特定的光信息到物体表面后及背景后，由摄像头采集。根据物体造成的光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息，进而复原整个三维空间。然而，在传统的电子设备中，结构光单元都是独立单元，而且为了实现多种结构光的获取，需要多个不同的结构光单元，这些单元都需要单独的控制和装配，其不但增大了设备开发的复杂程度，同时也提高了生产、使用成本。
技术实现思路
为此，需要提供一种结构光模组，提高结构光模组的一体化程度，从而节省设备开发成本。为实现上述目的，专利技术人提供了一种结构光模组，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体；所述IC单元、结构光组件、通讯端口设置于所述PCB板上，所述结构光组件与IC单元电连接，且所述IC单元与所述通讯端口电连接；所述通讯端口用于连接外部设备，所述结构光组件用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元；>所述壳体上设置有通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构光模组，其特征在于，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体；/n所述IC单元、结构光组件、通讯端口设置于所述PCB板上，所述结构光组件与IC单元电连接，且所述IC单元与所述通讯端口电连接；所述通讯端口用于连接外部设备，所述结构光组件用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元；/n所述壳体上设置有通孔，所述通孔用于容置所述结构光组件；且一侧还设置有用于容置所述通讯端口的开口；/n所述PCB板设置于所述壳体内，并与所述壳体连接，且所述结构光组件置于通孔内，所述通讯端口置于开口内。/n

【技术特征摘要】
1.一种结构光模组，其特征在于，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体；
所述IC单元、结构光组件、通讯端口设置于所述PCB板上，所述结构光组件与IC单元电连接，且所述IC单元与所述通讯端口电连接；所述通讯端口用于连接外部设备，所述结构光组件用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元；
所述壳体上设置有通孔，所述通孔用于容置所述结构光组件；且一侧还设置有用于容置所述通讯端口的开口；
所述PCB板设置于所述壳体内，并与所述壳体连接，且所述结构光组件置于通孔内，所述通讯端口置于开口内。


2.根据权利要求1所述一种结构光模组，其特征在于，还包括：散热片；散热片与所述IC单元连接，所述散热片用于导出IC单元中的热量。


3.根据权利要求2所述一种结构光模组，其特征在于，还包括：
所述IC单元设置于所述PCB板一侧，所述结构光组件设置于所述PCB板另一侧。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志伟，韩江，戴伦学，
申请(专利权)人：福州瑞芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35