涂层测厚仪测头制造技术

本实用新型专利技术提出一种涂层测厚仪测头，涉及厚度测量仪器领域，该涂层测厚仪测头包括：测头本体，呈筒状且具有沿其轴向开设的第一安装腔，第一安装腔的一端具有开口，在开口处安装有用于测量涂层厚度的测量组件；手柄，呈筒状并固接在测头本体的外侧壁上，手柄内开设有第二安装腔，第二安装腔内设置有电路板，电路板通过电线与测量组件电连接。本实用新型专利技术提出的涂层测厚仪测头具有小巧的外形以满足小直径内孔壁及窄槽壁的涂层厚度测量。

【技术实现步骤摘要】
涂层测厚仪测头
本技术涉及厚度测量仪器领域，特别涉及一种高精度多用途的涂层测厚仪测头。
技术介绍
涂层测厚仪能够无损地测量磁性金属基体上非磁性涂层的厚度及非磁性金属基体上非导电覆层的厚度，并且具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等优点，广泛地应用于制造业、金属加工业、化工业等检测领域。涂层测厚仪测头(探头)是其最为重要的部件，影响到测量效率及测量精度。涂层测厚仪测头，测磁性基体的原理是线圈在交变电流的作用下产生磁场，当线圈接近磁性基体附近时，线圈产生的磁场与磁性基体形成闭环磁路，通过改变线圈与磁性基体之间的距离，使磁路中的间隙变化，间隙的变化影响线圈阻抗的变化，阻抗是测量间隙的函数，通过测量阻抗的变化，从而计算出间隙的值，间隙的值即为所要测量的厚度值；测量非磁性基体的原理是线圈中通过高频交变电流后，当线圈靠近非磁性导体时，线圈产生的磁场会在导体表面产生电涡流，导体上的电涡流会产生与线圈磁场反向的磁场，此磁场对线圈产生的磁场有抵消作用，使线圈的电感量、阻抗和品质因数发生变化，通过测量其变化，经计算后，得出所测量的涂层厚度。具体的，如图1所示，现有的小量程测头一般包括定位端子、线圈骨架、磁芯、电路板、外滑套、电缆套及尾套。由于外滑套、电缆套及尾套顺序连接，这种结构长度较长，一般测头总长度均在65mm以上，因此测头只能用在平面、凸面和开放式的凹面测量，对小于65mm的管壁、内径小于65mm的窄槽并不适用。而大量程的测头体积也较大同样并不适合小直径的管内壁、窄槽侧壁的测量。有鉴于此，本专利技术人根据多年从事本领域和相关领域的生产设计经验，经过反复试验设计出一种涂层测厚仪测头，以期解决现有技术存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种涂层测厚仪测头，具有小巧的外形以满足小直径内孔壁及窄槽壁的涂层厚度测量。为达到上述目的，本技术提出一种涂层测厚仪测头，其中，所述涂层测厚仪测头包括：测头本体，呈筒状且具有沿其轴向开设的第一安装腔，所述第一安装腔的一端具有开口，在所述开口处安装有用于测量涂层厚度的测量组件；手柄，呈筒状并固接在所述测头本体的外侧壁上，所述手柄内开设有第二安装腔，所述第二安装腔内设置有电路板，所述电路板通过电线与所述测量组件电连接。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述测头本体的侧壁上开设有安装通孔，所述手柄的一端插装在所述安装通孔内，所述第二安装腔沿所述手柄的轴向设置并与所述第一安装腔相连通。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述手柄的外壁与所述安装通孔的内壁过盈配合。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述手柄的外壁和所述安装通孔的内壁之间还通过粘接连接。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述电路板沿所述第二安装腔的轴向设置且与所述第二安装腔的内壁具有间隔。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述电路板的两端分别设置有电路板支架，所述电路板支架呈筒状，所述电路板支架的外缘与所述第二安装腔的内壁固定连接，所述电路板支架的内缘开设有与所述电路板对位配合的安装槽，电路板插装在所述安装槽内。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述电路板支架为绝缘电路板支架，且所述电路板支架上开设有能够允许电线穿过的连通孔。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述电路板上还连接有电缆，所述电缆沿背向所述测头本体的方向延伸出所述手柄。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述测量组件通过定位端子安装在所述开口处，所述定位端子呈筒状，所述定位端子的一端插装在所述开口内，所述定位端子的另一端凸出于所述开口，所述测量组件固设在所述定位端子内，所述定位端子其凸出于所述开口的端面的外缘开设有多个V形槽。如上所述的涂层测厚仪测头，其中，所述测量组件和所述第一安装腔的内壁之间还设置有弹性缓冲元件。与现有技术相比，本技术具有以下特点和优点：本技术提出的涂层测厚仪测头包括测头本体和手柄两个部分，并将电路板放置在手柄内，测头本体内仅需安装测量组件即可，大大减小了测头本体的体积，使得测头本体更为小巧；同时，由于手柄固设在测头本体的一侧，这样，对小直径管壁的涂层、窄槽内壁的涂层进行涂层测厚时，只需使测头本体其轴向长度待测量的内孔径、窄槽内径即可，无需考虑手柄的长度，可以使得涂层测厚仪测头的应用场景更加丰富。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。图1为本技术提出的涂层测厚仪测头的结构示意图；图2为本技术中电路板支架的结构示意图；图3为本技术中定位端子的结构示意图；图4为本技术提出的涂层测厚仪测头测量圆管内壁的示意图；图5为本技术提出的涂层测厚仪测头测量窄槽内壁的示意图；图6为本技术中测量组件的结构示意图。附图标记说明：100、涂层测厚仪测头；10、测头本体；11、第一安装腔；20、手柄；21、第二安装腔；30、测量组件；31、探针；32、33、37、磁芯；34、线圈骨架；35、原线圈；36、副线圈；40、电路板；50、电线；60、电路板支架；61、连通孔；70、电缆；71、电缆卡环；72、电缆套；80、定位端子；81、V形槽；90、弹性缓冲元件。200、管壁；210、涂层；300、窄槽内壁；310、涂层。具体实施方式结合附图和本技术具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本技术的细节。但是，在此描述的本技术的具体实施方式，仅用于解释本技术的目的，而不能以任何方式理解成是对本技术的限制。在本技术的教导下，技术人员可以构想基于本技术的任意可能的变形，这些都应被视为属于本技术的范围。如图1至图3所示，本技术提出一种涂层测厚仪测头100，该涂层测厚仪测头100包括测头本体10和手柄20，其中，测头本体10呈筒状且具有沿其轴向开设的第一安装腔11，第一安装腔11的一端具有开口，在开口处安装有用于测量涂层厚度的测量组件30；手柄20呈筒状并固接在测头本体10的外侧壁上，手柄20内开设有第二安装腔21，第二安装腔21内设置有电路板40，电路板40通过电线50与测量组件30电连接。本技术提出的涂层测厚仪测头100包括测头本体10和手柄20两个部分，并将电路板40放置在手柄20内，测头本体10内仅需安装测量组件30即可，大大减小了测头本体10的体积，使得测头本体10更为小巧；同时，由于手柄20固设在测头本体10的一侧，这样，如图4、图5所示，对小直径管壁200的涂层210、窄槽内壁300的涂层310进行涂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂层测厚仪测头，其特征在于，所述涂层测厚仪测头包括：/n测头本体，呈筒状且具有沿其轴向开设的第一安装腔，所述第一安装腔的一端具有开口，在所述开口处安装有用于测量涂层厚度的测量组件；/n手柄，呈筒状并固接在所述测头本体的外侧壁上，所述手柄内开设有第二安装腔，所述第二安装腔内设置有电路板，所述电路板通过电线与所述测量组件电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂层测厚仪测头，其特征在于，所述涂层测厚仪测头包括：
测头本体，呈筒状且具有沿其轴向开设的第一安装腔，所述第一安装腔的一端具有开口，在所述开口处安装有用于测量涂层厚度的测量组件；
手柄，呈筒状并固接在所述测头本体的外侧壁上，所述手柄内开设有第二安装腔，所述第二安装腔内设置有电路板，所述电路板通过电线与所述测量组件电连接。


2.如权利要求1所述的涂层测厚仪测头，其特征在于，所述测头本体的侧壁上开设有安装通孔，所述手柄的一端插装在所述安装通孔内，所述第二安装腔沿所述手柄的轴向设置并与所述第一安装腔相连通。


3.如权利要求2所述的涂层测厚仪测头，其特征在于，所述手柄的外壁与所述安装通孔的内壁过盈配合。


4.如权利要求3所述的涂层测厚仪测头，其特征在于，所述手柄的外壁和所述安装通孔的内壁之间还通过粘接连接。


5.如权利要求2所述的涂层测厚仪测头，其特征在于，所述电路板沿所述第二安装腔的轴向设置且与所述第二安装腔的内壁具有间隔。


6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：北京时代之峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11