【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光固化性树脂组合物及其用途
本专利技术涉及光固化性树脂组合物及其用途,更详细而言,涉及适于在半导体封装用途、被组装在电子设备中的电路基板用途等中用作树脂材料的光固化性树脂组合物及其用途。
技术介绍
聚氨酯树脂的耐磨损性、粘接性、可挠性及耐化学药品性等优异,且对各种加工法的适应性也优异,因此提出了一种被广泛用作各种涂敷剂、涂料、油墨等的粘合剂、以及膜、片及其它成型体并适于各种用途的聚氨酯树脂。聚氨酯树脂基本通过使高分子量多元醇成分、有机多异氰酸酯成分以及根据需要的扩链剂成分发生反应而得到,根据这些各成分的种类、组合等,能够制造具有各种物理性质的聚氨酯系树脂。例如,在专利文献1中,提出了一种聚氨酯树脂组合物,其至少含有聚氨酯树脂(A)以及自由基聚合性化合物(B),聚氨酯树脂(A)以至少包含特定重复单元的聚酯多元醇(a)和多异氰酸酯(b)作为构成成分,并示出了通过该聚氨酯树脂组合物,可得到硬度较高的涂膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2017-66358号公报专利技 ...
【技术保护点】
1.一种光固化性树脂组合物,其包含:/n至少含感光性聚氨酯树脂的含有阴离子基团的感光性树脂、光聚合引发剂和热固化剂,/n所述感光性聚氨酯树脂是通过使包含下述化合物(A)~(D)的原料混合物反应而得到的,所述感光性聚氨酯树脂在同一分子内的主链中,具有酯键和不饱和键,在侧链和末端中的至少任意一者具有阴离子基团,且在侧链具有不饱和键基团,/n(A)至少具有酯键且至少在主链中具有不饱和键的多元醇;/n(B)在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和至少1个阴离子基团的化合物;/n(C)多异氰酸酯;/n(D)在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和不饱和键基团的化合物。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180126 JP 2018-012084;20180215 JP 2018-025451;201.一种光固化性树脂组合物,其包含:
至少含感光性聚氨酯树脂的含有阴离子基团的感光性树脂、光聚合引发剂和热固化剂,
所述感光性聚氨酯树脂是通过使包含下述化合物(A)~(D)的原料混合物反应而得到的,所述感光性聚氨酯树脂在同一分子内的主链中,具有酯键和不饱和键,在侧链和末端中的至少任意一者具有阴离子基团,且在侧链具有不饱和键基团,
(A)至少具有酯键且至少在主链中具有不饱和键的多元醇;
(B)在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和至少1个阴离子基团的化合物;
(C)多异氰酸酯;
(D)在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和不饱和键基团的化合物。
2.如权利要求1所述的光固化性树脂组合物,其中,
所述化合物(A)的主链中的不饱和键量为0.80mmol/g以上,
所述含有阴离子基团的感光性树脂所包含的阴离子基团量为0.60mmol/g以上。
3.如权利要求2所述的光固化性树脂组合物,其中,
所述含有阴离子基团的感光性树脂中的侧链的不饱和键基团量为0.70~0.90mmol/g。
4.如权利要求2所述的光固化性树脂组合物,其中,
所述含有阴离子基团的感光性树脂所包含的阴离子基团量为0.60~1.50mmol/g。
5.如权利要求1~4中任一项所述的光固化性树脂组合物,其中,
所述感光性聚氨酯树脂所包含的主链中的不饱和键量为0.40~2.20mmol/g。
6.如权利要求1~5中任一项所述的光固化性树脂组合物,其中,
所述化合物(B)所包含的阴离子基团为羧基。
7.如权利要求6所述的光固化性树...
【专利技术属性】
技术研发人员:田井诚,权平贵志,
申请(专利权)人:株式会社有泽制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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