感光性树脂组合物、树脂、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件技术

一种感光性树脂组合物、树脂、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件，所述感光性树脂组合物包含选自聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体的聚合物前体及光活性化合物，聚合物前体具有在由来自于四羧酸、四羧酸衍生物、二羧酸及二羧酸衍生物的至少一种的结构单元以及来自于二胺的至少一种的结构单元构成的聚合物前体的侧链经由连接基团键合的磺酸基以及与聚合物前体的末端键合的磺酸基的组中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、树脂、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件
本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、树脂、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件。
技术介绍
由于使聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体等环化而固化的聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂，其耐热性或绝缘性等优异，可适用于各种用途(例如参考非专利文献1、2)。其用途并无特别限定，但是在安装用半导体器件的领域中，可举出利用于绝缘膜及其保护膜或封装材的材料。并且，还可用作挠性基板的基底薄膜或覆盖层等。通常上述聚酰亚胺树脂及聚苯并噁唑树脂相对于溶剂的溶解性较低。因此，可举出通常使用以环化反应前的聚合物前体(聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体)的状态溶解于溶剂中并涂布于基板等来适用的方法的一例。之后，进行加热而使聚合物前体环化，从而能够形成固化的树脂层(固化膜)。关于如上述的聚合物前体，例如记载于专利文献1中。专利文献1中，公开有利用卤化剂将二羧酸或二羧酸衍生物进行卤化之后与二胺进行反应时调整卤化剂、反应系统中所含有的水及原料的量的内容。由此，能够加快聚合物前体的环化速度。同一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其包含选自聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体中的聚合物前体及光活性化合物，/n所述聚合物前体具有包含在所述聚合物前体的侧链经由连接基团键合的磺酸基、以及与所述聚合物前体的末端键合的磺酸基的组中的至少一种，/n所述聚合物前体由来自于四羧酸、四羧酸衍生物、二羧酸及二羧酸衍生物中的至少一种的结构单元、以及来自于二胺中的至少一种的结构单元构成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180129 JP 2018-0125851.一种感光性树脂组合物，其包含选自聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体中的聚合物前体及光活性化合物，
所述聚合物前体具有包含在所述聚合物前体的侧链经由连接基团键合的磺酸基、以及与所述聚合物前体的末端键合的磺酸基的组中的至少一种，
所述聚合物前体由来自于四羧酸、四羧酸衍生物、二羧酸及二羧酸衍生物中的至少一种的结构单元、以及来自于二胺中的至少一种的结构单元构成。


2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚合物前体包含由下述式(1)表示的结构单元或由式(2)表示的结构单元，



式(1)中，A1及A2分别独立地表示氧原子或NH，R111表示2价的有机基团，R115表示4价的有机基团，R113及R114分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，



式(2)中，R121表示2价的有机基团，R122表示4价的有机基团，R123及R124分别独立地表示氢原子或1价的有机基团。


3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚合物前体包含由式(1)表示的结构单元。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚合物前体具有由式(1-1)、式(1-2)、式(1-3)、式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)中的任一个表示的结构，



式中，A1及A2分别独立地表示氧原子或NH，R111表示2价的有机基团，R115表示4价的有机基团，R113及R114分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，X1、X2及X3分别独立地表示连接基团，*表示与聚酰亚胺前体的主链的键合位置，ns表示1～4的整数，



式中，R121表示2价的有机基团，R122表示4价的有机基团，R123及R124分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，X4、X5及X6分别独立地表示连接基团，*表示与聚苯并噁唑前体的主链的键合位置，ns表示1～4的整数。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚合物前体中所含有的磺酸基的合计数是总结构单元的合计数的0.05％以上且15.0％以下。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包含自由基聚合性化合物。...

【专利技术属性】
技术研发人员：川端健志，吉田健太，岩井悠，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP