应变片制造技术

本应变片包括形成在具有可挠性的基材上的应变检测部和温度检测部，其中，所述应变检测部在所述基材上具有由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上层叠有由灵敏度低于所述电阻体的材料构成的第一金属层，所述折返部分上的所述第一金属层的电阻值低于所述折返部分的电阻值，所述温度检测部是热电偶，该热电偶具有在所述基材上由与所述电阻体相同的材料形成的第二金属层、以及在所述第二金属层上由与所述第一金属层相同的材料形成的第三金属层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】应变片
本专利技术涉及一种应变片(straingauge)。
技术介绍
已知一种应变片，其粘贴在测定对象物上，以对测定对象物的应变进行检测。应变片具有用于对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如使用包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料(例如参见专利文献1)。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2016-74934号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>然而，如果电阻体的电阻值随着温度而变化，电阻温度系数产生偏差，则无法精确地检测出应变。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能够输出电阻体的周边温度信息的应变片。<用于解决问题的手段>本应变片包括形成在具有可挠性的基材上的应变检测部和温度检测部，其中，所述应变检测部在所述基材上具有由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上层叠有由灵敏度低于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应变片，包括形成在具有可挠性的基材上的应变检测部和温度检测部，其中，/n所述应变检测部在所述基材上具有由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体，/n所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，/n在所述折返部分上层叠有由灵敏度低于所述电阻体的材料构成的第一金属层，所述折返部分上的所述第一金属层的电阻值低于所述折返部分的电阻值，/n所述温度检测部是热电偶，该热电偶具有/n在所述基材上由与所述电阻体相同的材料形成的第二金属层、以及/n在所述第二金属层上由与所述第一金属层相同的材料形成的第三金属层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180202 JP 2018-0170511.一种应变片，包括形成在具有可挠性的基材上的应变检测部和温度检测部，其中，
所述应变检测部在所述基材上具有由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体，
所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，
在所述折返部分上层叠有由灵敏度低于所述电阻体的材料构成的第一金属层，所述折返部分上的所述第一金属层的电阻值低于所述折返部分的电阻值，
所述温度检测部是热电偶，该热电偶具有
在所述基材上由与所述电阻体相同的材料形成的第二金属层、以及
在所述第二金属层上由与所述第一金属层相同的材料形成的第三金属层。


2.根据权利要求1所述的应变片，其中，
所述第一金属层从所述折返部分上延伸至所述电阻图案上的一部分。


3.根据权利要求1或2所述的应变片，其中，
具有与所述电阻体电连接的第一电极，
所述第一电极包括从所述电阻体的端部延伸的第一端子部、以及形成在所述第一端子部上的第四金属层，
所述第一金属层与所述第四金属层由相同的材料构成。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的应变片，其中，
具有与所述第二金属层电连接的第二电极，
所述第二电极包括从所述第二金属层的两端部延伸的一对第二端子部、以及形成在各个所述第二端子部上的第五金属层，
形成在一个所述第二端子部上的所述第五金属层与所述第三金属层电连接，
形成在另一个所述第二端子部上的所述第五金属层未与所述第三金属层电连接，
所述第三金属层与所述第五金属层由相同的材料构成。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的应变片，其中，
所述应变片还包括湿度检...

【专利技术属性】
技术研发人员：户田慎也，北村厚，汤口昭代，
申请(专利权)人：美蓓亚三美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP