应变片制造技术

本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，由Cr混合相膜形成，其中，所述电阻体包括形成在所述基材的一侧的第一电阻部和第二电阻部、以及形成在所述基材的另一侧的第三电阻部和第四电阻部，所述第一电阻部、所述第二电阻部、所述第三电阻部、以及所述第四电阻部构成惠斯通电桥电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】应变片
本专利技术涉及一种应变片(straingauge)。
技术介绍
已知一种应变片，其粘贴在测定对象物上，以对测定对象物的应变进行检测。应变片具有用于对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如使用包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料。另外，电阻体例如形成在由绝缘树脂构成的基材上(例如参见专利文献1)。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2016-74934号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>另一方面，存在将4个电阻部形成在基材的同一平面上而构成惠斯通电桥(Wheatstonebridge)电路的情况，但是如果在1个层上形成4个电阻部，则会存在应变片的平面形状大型化的问题。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于，使具有用于构成惠斯通电桥电路的4个电阻部的应变片的平面形状小型化。<用于解决问题的手段>本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，由Cr混合相膜形成，其中，所述电阻体包括形成在所述基材的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应变片，包括：/n基材，具有可挠性；以及/n电阻体，由Cr混合相膜形成，/n其中，所述电阻体包括形成在所述基材的一侧的第一电阻部和第二电阻部、以及形成在所述基材的另一侧的第三电阻部和第四电阻部，/n所述第一电阻部、所述第二电阻部、所述第三电阻部、以及所述第四电阻部构成惠斯通电桥电路。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171115 JP 2017-2204081.一种应变片，包括：
基材，具有可挠性；以及
电阻体，由Cr混合相膜形成，
其中，所述电阻体包括形成在所述基材的一侧的第一电阻部和第二电阻部、以及形成在所述基材的另一侧的第三电阻部和第四电阻部，
所述第一电阻部、所述第二电阻部、所述第三电阻部、以及所述第四电阻部构成惠斯通电桥电路。


2.根据权利要求1所述的应变片，还包括：
两个电极，用于向所述惠斯通电桥电路施加输入电压；以及
另外两个电极，用于从所述惠斯通电桥电路获得输出电压，
其中，所述两个电极和所述另外两个电极形成在所述基材的一侧。


3.根据权利要求2所述的应变片，其中，
所述两个电极和所述另外两个电极经由设置在所述基材上的通路孔与从所述第三电阻部和所述第四电阻部的各自的两端部延伸的任意一个焊盘电连接，
所述两个电极和所述另外两个电极从所述基材的一侧在所述通路孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：美齐津英司，足立重之，北原昂祐，浅川寿昭，北村厚，
申请(专利权)人：美蓓亚三美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP