电子设备制造技术

本申请公开一种电子设备，该电子设备包括壳体和卡托，壳体的外壁面开设有连通壳体内部空间的卡槽，卡托插设于卡槽内，卡托的位于壳体内的部分设有相互间隔的第一安装位和第二安装位，第二安装位用于安装功能卡，卡托开设有连通壳体外部空间和壳体内部空间的出风孔；电子设备还包括风机，风机安装于第一安装位，用于引导壳体内的气流通过出风孔而排出。本申请的技术方案可为电子设备提供一种风冷散热方式，以实现电子设备的有效散热。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子产品散热
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着技术的不断发展，电子设备(例如手机、平板电脑等)的性能也越来越优异。但是，随之而来的却是较高的发热量，这部分热量若不及时导出，不仅会带来电子设备的发热、发烫问题，影响用户正常使用，还会对正在运行的各元器件造成不良影响(例如中央处理器过热降频、寿命缩减等)，更为严重的还有可能导致电子设备的自燃、甚至爆炸。可见，散热是电子设备发展过程中必须要解决的一大问题。
技术实现思路
本申请的主要目的是提供一种电子设备，旨在为电子设备提供一种风冷散热方式，以实现电子设备的有效散热。本申请的一实施例提出一种电子设备，该电子设备包括壳体和卡托，所述壳体的外壁面开设有连通所述壳体内部空间的卡槽，所述卡托插设于所述卡槽内，所述卡托的位于所述壳体内的部分设有相互间隔的第一安装位和第二安装位，所述第二安装位用于安装功能卡，所述卡托开设有连通所述壳体外部空间和所述壳体内部空间的出风孔；所述电子设备还包括风机，所述风机安装于所述第一安装位，用于引导所述壳体内的气流通过所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括壳体和卡托，所述壳体的外壁面开设有连通所述壳体内部空间的卡槽，所述卡托插设于所述卡槽内，其特征在于，所述卡托的位于所述壳体内的部分设有相互间隔的第一安装位和第二安装位，所述第二安装位用于安装功能卡，所述卡托开设有连通所述壳体外部空间和所述壳体内部空间的出风孔；所述电子设备还包括风机，所述风机安装于所述第一安装位，用于引导所述壳体内的气流通过所述出风孔而排出。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括壳体和卡托，所述壳体的外壁面开设有连通所述壳体内部空间的卡槽，所述卡托插设于所述卡槽内，其特征在于，所述卡托的位于所述壳体内的部分设有相互间隔的第一安装位和第二安装位，所述第二安装位用于安装功能卡，所述卡托开设有连通所述壳体外部空间和所述壳体内部空间的出风孔；所述电子设备还包括风机，所述风机安装于所述第一安装位，用于引导所述壳体内的气流通过所述出风孔而排出。


2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一安装位为安装槽，所述风机收容于所述安装槽内，所述出风孔连通所述安装槽，所述风机用于引导所述壳体内的气流由所述安装槽的槽口进入所述风机，并经过所述风机而由所述出风孔排出。


3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述安装槽的底壁开设有避让通孔，所述风机具有接电端，所述接电端朝向所述避让通孔设置，用于与电子设备的电源导通。


4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板和导电弹片，所述电路板设于所述壳体内，用于与电子设备的电源导通，所述导电弹片凸设于所述电路板，并与所述电路板电性连接，所述导电弹片的背离所述电路板的一端与所述接电端抵接。


5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一安装位和所述第二安装位沿所述卡托的插装方向依次设置。


6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述卡托包括承载板和底托，所述底托设于所述承载板的一板面，所述第一安装位设于所述底托，所述第二安装位设于所述承载板；
所述底托与所述承载板滑动连接，且滑动方向与所述托卡的插装方向平行，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周顺，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44