电器盒、空调器制造技术

本发明专利技术提供一种电器盒、空调器。其中的电器盒，包括盒体，所述盒体上设有第一类元器件、第二类元器件，其中第一类元器件的发热量高于所述第二类元器件的发热量，所述第二类元器件设置于所述盒体内侧且处于所述盒体内侧散热气流流动方向的上游，所述第一类元器件设置于所述盒体的内侧且所述第一类元器件处于所述盒体内侧散热气流流动方向的下游。根据本发明专利技术的一种电器盒、空调器，将第二类元器件与第一类元器件分区域地设置于散热气流的上、下游，能够明显改善盒内的温升情况。

【技术实现步骤摘要】
电器盒、空调器
本专利技术属于电器盒制造
，具体涉及一种电器盒、空调器。
技术介绍
涉及到各类电子设备应用的行业包括空调行业，由于电器盒内部的各种功率元器件通电发热，电器盒的散热成为行业内非常重视的一个问题。自然对流散热方式因其低成本和高可靠性的优点在散热领域中应用广泛。但随着电子设备向着小型化和集成化发展，发热功率和热流密度越来越大，传统的自然对流方式空气流速非常小，换热系数较低，导致散热问题愈发严重。在现有自然对流散热电器盒设计中，多是基于电器盒中走线是否方便、强弱电分离、电磁屏蔽是否合格以及减重、螺钉紧固位置、工艺等方面进行设计，而关于电器盒的散热则多通过设置相应的散热翅片实现，而极少关注电器盒内部各元器件在热耗方面的差异进行盒内的合理布局，专利技术人经研究发现，对盒内的元器件根据其元器件的热耗差异进行布局，能够明显改善盒内温升情况。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种电器盒、空调器，将第二类元器件与第一类元器件分区域地设置于散热气流的上、下游，能够明显改善盒内的温升情况。为了解决上述问题，本专利技术提供一种电器盒，包括盒体，所述盒体上设有第一类元器件、第二类元器件，其中第一类元器件的发热量高于所述第二类元器件的发热量，所述第二类元器件设置于所述盒体内侧且处于所述盒体内侧散热气流流动方向的上游，所述第一类元器件设置于所述盒体的内侧且所述第一类元器件处于所述盒体内侧散热气流流动方向的下游。优选地，所述第一类元器件的耐温能力高于所述第二类元器件的耐温能力。优选地，所述盒体的外侧设有散热翅片，所述盒体内侧还设有第三类元器件，所述第三类元器件的热流密度高于所述第一类元器件以及第二类元器件的热流密度，所述第三类元器件贴合连接于所述盒体与所述散热翅片对应的第一壁体上。优选地，所述第三类元器件处于所述第一壁体朝向所述盒体内侧一侧的中间区域。优选地，所述第一类元器件包括PFC电感、AC滤波电感、DC滤波电感、直流接触器中的至少一种，和/或，所述第二类元器件包括电容、继电器，和/或，所述第三类元器件包括IGBT功率模块。优选地，所述第一类元器件和/或第二类元器件中的各个元器件之间具有间隙，所述间隙的贯通延伸方向与所述散热气流流动方向相平行。优选地，所述盒体内还设有风扇，所述盒体内具有分别与所述第一类元器件、所述第二类元器件一一对应的第一安装区域、第二安装区域，所述风扇处于所述第一安装区域与所述第二安装区域的邻接处。优选地，所述盒体为铝塑盒体；和/或，所述盒体为密封结构。优选地，所述盒体具有处于所述散热气流流动方向上的长度L、具有处于与所述散热气流流动方向垂直方向上的宽度W，1≤L/W≤2。本专利技术还提供一种空调器，包括上述的电器盒。本专利技术提供的一种电器盒、空调器，将所述电器盒中要安装的电子元器件首先依据发热量进行分类形成第一类元器件、第二类元器件，在此基础上，将发热量大的第一类元器件设置于发热量小的第二类元器件的下游，进而有效杜绝现有技术中发热量大的元器件处于散热气流上游而导致散热气流温度偏高进而对发热量小的元器件构成的散热不利的影响，进而有利于控制电器盒内的温升，保证电子元器件的性能可靠性。附图说明图1为现有技术中的电器盒的内部元器件布局示意图；图2为本专利技术实施例的电器盒的内部元器件布局示意图；图3为采用本专利技术技术方案的电器盒与图1所示的电器盒中测温试验结果对照图。附图标记表示为：1、盒体；11、散热翅片；21、PFC电感；22、AC滤波电感；23、DC滤波电感；24、直流接触器；31、电容；32、继电器；41、IGBT功率模块；5、风扇；1’、盒体；21’、PFC电感；22’、AC滤波电感；23’、DC滤波电感；24’、直流接触器；31’、电容；32’、继电器；41’、IGBT功率模块；5’、风扇。具体实施方式图1中示出了现有技术中的电器盒内元器件(电子元器件)的布局示意图，由图中可以看出，其盒体1’中设置有PFC电感21’、AC滤波电感22’、DC滤波电感23’、直流接触器24’、电容31’、继电器32’、IGBT功率模块41’、风扇5’，前述这些部件的设置并未按照散热的最优需求进行必要的布局，导致电器盒盒体1’内的温升较高，不利于电子元元器件的性能发挥与可靠性的保证，经研究发现，具体温升较高的原因在于以下几个方面：(1)AC滤波电感22’、DC滤波电感23’、直流接触器24’等发热量较大的元器件被布置在了风扇5’的进风一侧，而发热量较小的元器件例如电容31’、继电器32’则被布置在了风扇5’的出风侧，这导致散热气流随着风扇5’的驱动循环一直处于一个较高的温度范围内，处于散热气流上游的发热量大的元器件的热量对处于散热气流下游的发热量小的元器件构成散热不利影响；(2)为了盒体1’的结构紧凑性，多个元器件例如PFC电感21’、电容31’彼此紧挨，散热面积小，不利于散热气流流动；(3)在散热气流的流动方向上，上下游元器件存在遮挡情况，例如AC滤波电感22’处于同一直线上，导致前后排列的元器件温度差值大；(4)盒体1’设计为狭长结构，散热翅片处热级联现象严重，不利于自然对流散热；(5)热流密度高的元器件例如IGBT功率模块41’被设置于盒体1’的壁面边缘位置，扩散热阻较大，不利于其散热。而为了至少改善现有技术中的电器盒的散热效果进而控制电器盒内部温升，专利技术人在进行了相关的研究后，提出本专利技术的技术方案，结合参见图2所示，图中箭头示出了散热气流的大致流动方向，根据本专利技术的实施例，提供一种电器盒，包括盒体1，所述盒体1上设有第一类元器件、第二类元器件，其中第一类元器件的发热量高于所述第二类元器件的发热量，所述第二类元器件设置于所述盒体1内侧且处于所述盒体1内侧散热气流流动方向的上游，所述第一类元器件设置于所述盒体1的内侧且所述第一类元器件处于所述盒体1内侧散热气流流动方向的下游。该技术方案中，将所述电器盒中要安装的电子元器件首先依据发热量进行分类形成第一类元器件、第二类元器件，在此基础上，将发热量大的第一类元器件设置于发热量小的第二类元器件的下游，进而有效杜绝现有技术中发热量大的元器件处于散热气流上游而导致散热气流温度偏高进而对发热量小的元器件构成的散热不利的影响，进而有利于控制电器盒内的温升，保证电子元器件的性能可靠性。最好的，所述第一类元器件的耐温能力高于所述第二类元器件的耐温能力，也即将自身发热量大且耐温能力强的元器件置于散热气流的下游，如此，能够在散热气流由于积聚于下游侧的情况下，仍然能够保证元器件的工作性能的稳定性。所述第一类元器件包括PFC电感21、AC滤波电感22、DC滤波电感23、直流接触器24中的至少一种，和/或，所述第二类元器件包括电容31、继电器32中的至少一种。优选地，所述盒体1的外侧设有散热翅片11，所述盒体1内侧还设有第三类元器件，所述第三类元器件的热流密度高于所述第一类元器件以及第二类元器件的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电器盒，其特征在于，包括盒体(1)，所述盒体(1)上设有第一类元器件、第二类元器件，其中第一类元器件的发热量高于所述第二类元器件的发热量，所述第二类元器件设置于所述盒体(1)内侧且处于所述盒体(1)内侧散热气流流动方向的上游，所述第一类元器件设置于所述盒体(1)的内侧且所述第一类元器件处于所述盒体(1)内侧散热气流流动方向的下游。/n

【技术特征摘要】
1.一种电器盒，其特征在于，包括盒体(1)，所述盒体(1)上设有第一类元器件、第二类元器件，其中第一类元器件的发热量高于所述第二类元器件的发热量，所述第二类元器件设置于所述盒体(1)内侧且处于所述盒体(1)内侧散热气流流动方向的上游，所述第一类元器件设置于所述盒体(1)的内侧且所述第一类元器件处于所述盒体(1)内侧散热气流流动方向的下游。


2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，所述第一类元器件的耐温能力高于所述第二类元器件的耐温能力。


3.根据权利要求1或2所述的电器盒，其特征在于，所述盒体(1)的外侧设有散热翅片(11)，所述盒体(1)内侧还设有第三类元器件，所述第三类元器件的热流密度高于所述第一类元器件以及第二类元器件的热流密度，所述第三类元器件贴合连接于所述盒体(1)与所述散热翅片(11)对应的第一壁体上。


4.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于，所述第三类元器件处于所述第一壁体朝向所述盒体(1)内侧一侧的中间区域。


5.根据权利要求3或4所述的电器盒，其特征在于，所述第一类元器件包括PFC电感(21)、AC滤波电感(22)、D...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘怀灿，于博，王京，赵万东，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44