一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组技术

本发明专利技术公开了一种提供一种COB集成板的制备方法包括：S1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；S2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；S3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PCB基板的第二表面，并过回流焊炉，得到COB集成板。本发明专利技术先贴装驱动IC，再贴装LED发光芯片，LED发光芯片只需要过一次回流焊炉，相较于现有技术中LED发光芯片过两次回流焊炉，其暗灯率、死灯率、错灯率大大降低，使用寿命和可靠性大大提高；且真空吸附将已经翘曲的PCB板吸附平整，进一步提高了LED发光芯片的贴装精度。本发明专利技术还提供一种LED灯板，包括COB集成板和灌封胶，本发明专利技术还提供一种COB显示模组，包括LED灯板、箱体、电源、hub板和底壳，可靠性高，使用稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组
本专利技术涉及一种印刷电路板制作工艺，特别涉及一种COB集成板的封装工艺。。
技术介绍
COB(ChipOnboard)是一种封装技术，是将LED芯片直接贴在PCB电路板上，并且实现电连接。相较于传统SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件，再通过高温回流焊的方式将灯珠逐个焊接在PCB基板上，既节省了封装步骤，又大幅提高了产品可靠性和品质。COB技术分为正装COB和倒装COB技术，正装COB技术是通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装COB技术是芯片的电极面朝下，因此不需要引线。与正装COB灯板相比，倒装COB灯板具有如下优点：超高可靠性、显示效果更佳、大尺寸宽视域、超高密度更小点间距、节能舒适近屏体验佳。目前业内倒装COB的LED显示模组通常是采用如下步骤：首先在PCB焊盘上印刷锡膏，将LED发光芯片固定在PCB焊盘上，然后过回流焊进行固晶；再将驱动IC贴装在PCB板的另一面，并过高温炉。整个过程中，LED发光芯片两次过高温炉（高达200多度），很容易造成短路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB集成板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；/nS2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；/nS3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PCB基板的第二表面，并过回流焊炉，得到COB集成板。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB集成板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；
S2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；
S3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PCB基板的第二表面，并过回流焊炉，得到COB集成板。


2.如权利要求1所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
S11、在PCB基板的第一表面的焊盘上预涂第一焊料层；
S12、将驱动IC贴装在印刷了第一焊料层的PCB基板上;
S13、过回流焊：将步骤S12得到的PCB板放入回流焊炉中使得焊料融化，以使驱动IC与PCB基板焊接牢固。


3.如权利要求2所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述步骤S11的第一焊料层的厚度为0.05-0.3mm。


4.如权利要求1所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
S21、步骤S1获得的PCB基板第二表面朝上放置在所述带密闭空间的支撑台/支撑架上；
S22、对上述密闭空间抽真空，使得PCB基板的翘曲面变平整。


5.如权利要求1所述的COB集成板的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：成卓，罗立坚，邓刚，
申请(专利权)人：深圳市创显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44