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本发明公开了一种提供一种COB集成板的制备方法包括：S1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；S2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；S3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PC...
该专利属于深圳市创显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市创显光电有限公司授权不得商用。

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