IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法技术

本发明专利技术公开了一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，包括以下步骤：配置标准溶液；配制电解液；制作标准曲线；验证校正因子：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，通过分析仪得到一个标准溶液的整平剂的浓度，将此浓度与标准溶液整平剂的浓度比较；样品分析：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将样品放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪进行分析，同时记录电位图。其电位差值明显，分析结果稳定。

【技术实现步骤摘要】
IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法
本专利技术涉及了整平剂分析领域，具体的是一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法。
技术介绍
麦德美公司研发了直接电镀铜填埋IC载板通孔的工艺，解决了传统树脂塞孔的孔口气泡，塞孔不饱满、树脂和铜层容易分离以及树脂的导热性不高、元器件增多容易过载等很多问题。其中电镀铜药水主要成分包括：硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、湿润剂以及整平剂。整平剂影响了高低位置的电位差，整平剂浓度过高，脉冲电镀工艺段的性能会发挥不够充分，孔中间段的铜聚集不足够，影响后续的工艺；整平剂的浓度过低，直流电镀时，孔上层的铜不够平整，导致电镀时通孔无法填平，所以需要对整平剂的浓度进行分析。传统的整平剂分析方法多采用RC(ResponseCurve)的模式，分析电解液基础成分采取和槽液相同浓度，通过添加4-6次相同浓度的整平剂画出对应的标准曲线，然后回测槽液，在标准曲线上找到对应的浓度。这个方法缺点是添加剂浓度过高，导致分析电极不易清洗，从而污染分析液体影响分析结果，分析结果不稳定，重现性差并且电极使用寿命缩短。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，包括以下步骤：/n配置标准溶液：向基础溶液中添加光亮剂、湿润剂以及整平剂得到混合溶液，将所述混合溶液定容成100ml，得到标准样品；/n配制电解液：所述电解液包括硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂和湿润剂；/n制作标准曲线：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪，得到标准曲线和校正因子；/n验证校正因子：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，通过分析仪得到一个标准溶液的整平剂的浓度，将此浓度与标准溶液整平剂的浓度比较，误差在1-10％内，可进行下一步...

【技术特征摘要】
1.一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，包括以下步骤：
配置标准溶液：向基础溶液中添加光亮剂、湿润剂以及整平剂得到混合溶液，将所述混合溶液定容成100ml，得到标准样品；
配制电解液：所述电解液包括硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂和湿润剂；
制作标准曲线：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪，得到标准曲线和校正因子；
验证校正因子：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，通过分析仪得到一个标准溶液的整平剂的浓度，将此浓度与标准溶液整平剂的浓度比较，误差在1-10％内，可进行下一步操作；误差超出10％，则重复步骤制作标准曲线；
样品分析：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将样品放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪进行分析，同时记录电位图。


2.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述确定校正因子的标准样品添加量为每次0.2ml，添加次数为3-6次，得到的标准曲线的起始点为1，结束点为0.93。


3.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述基础溶液的成分为75g/l的硫酸铜，230g/l的硫酸和75ppm的盐酸混合液。


4.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述分析仪...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾琳，丁惠萍，
申请(专利权)人：麦德美科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32