化学镀镍槽的流量均匀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种化学镀镍槽的流量均匀装置，包括：镍罐，所述镍罐呈长方体状；溢流机构，所述溢流机构包括若干个流量箱体、若干个循环泵以及若干个循环管；所述流量箱体分别设置在所述镍罐的内部的侧壁上，所述循环泵分别设置在所述流量箱体内，所述循环管分别和所述循环泵连接；导流板，所述导流板设置在所述流量箱体相对远离所述镍罐内壁的一面上，所述导流板上设有若干个均匀排布的通孔，所述通孔的横截面呈长方形，所述通孔的横截面的长度方向垂直于所述镍罐底部设置。其能够在PCB板表面形成均匀的流速。

【技术实现步骤摘要】
化学镀镍槽的流量均匀装置
本技术涉及了化学镀镍领域，具体的是一种化学镀镍槽的流量均匀装置。
技术介绍
ENIG/ENEPIG(化学镍金/化学镀镍钯浸金)是最流行的工艺，因为它在PCB行业中是最终的成品，而ENIG/ENEPIG工艺的化学镍解决方案通常对流量均匀性敏感。传统的ENIG/ENEPIG设备过去常常在无电镀镍底池的底部通过T型杆或L型杆设计通过循环管道进行单侧溢流，该泵可输送无电镀镍溶液。但是单面溢流设计无法使PCB面板表面完全均匀。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种化学镀镍槽的流量均匀装置，其能够在PCB板表面形成均匀的流速。为实现上述目的，本申请实施例公开了一种化学镀镍槽的流量均匀装置，包括：镍罐，所述镍罐呈长方体状；溢流机构，所述溢流机构包括若干个流量箱体、若干个循环泵以及若干个循环管；所述流量箱体分别设置在所述镍罐的内部的侧壁上，所述循环泵分别设置在所述流量箱体内，所述循环管分别和所述循环泵连接；导流板，所述导流板设置在所述流量箱体相对远离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学镀镍槽的流量均匀装置，其特征在于，包括：/n镍罐，所述镍罐呈长方体状；/n溢流机构，所述溢流机构包括若干个流量箱体、若干个循环泵以及若干个循环管；所述流量箱体分别设置在所述镍罐的内部的侧壁上，所述循环泵分别设置在所述流量箱体内，所述循环管分别和所述循环泵连接；/n导流板，所述导流板设置在所述流量箱体相对远离所述镍罐内壁的一面上，所述导流板上设有若干个均匀排布的通孔，所述通孔的横截面呈长方形，所述通孔的横截面的长度方向垂直于所述镍罐底部设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种化学镀镍槽的流量均匀装置，其特征在于，包括：
镍罐，所述镍罐呈长方体状；
溢流机构，所述溢流机构包括若干个流量箱体、若干个循环泵以及若干个循环管；所述流量箱体分别设置在所述镍罐的内部的侧壁上，所述循环泵分别设置在所述流量箱体内，所述循环管分别和所述循环泵连接；
导流板，所述导流板设置在所述流量箱体相对远离所述镍罐内壁的一面上，所述导流板上设有若干个均匀排布的通孔，所述通孔的横截面呈长方形，所述通孔的横截面的长度方向垂直于所述镍罐底部设置。


2.如权利要求1所述的化学镀镍槽的流量均匀装置，其特征在于，所述镍罐外壁面上设有柔性电加热垫。


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【专利技术属性】
技术研发人员：田东培，谈国志，王兴平，
申请(专利权)人：麦德美科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32