【技术实现步骤摘要】
一种封装式光敏器件
本技术涉及到光敏器件，尤其是涉及到一种封装式光敏器件。
技术介绍
现有的光敏器件的引脚式LED封装硅芯片的光敏器件逐渐被市场接纳，环保代替光敏电阻的硅芯片一般用光敏三极管或达林顿光敏三极管较多，由于引脚式LED封装的短板，导致硅芯片其温度特性并没有CdS光敏电阻的温度特性好，选用特殊材料硅芯片，成本又会提高。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此本技术的目的是为了提供一种解决引脚的温度特性而设计一种新型光敏器件。一种封装式光敏器件，包括支架，以及封装于支架上的包封体，支架包括陶瓷基座，设置于陶瓷基座下的两组引脚，以及与引脚焊接的金属电极片，还包括设置于金属电极片上的光敏芯片；两组引脚分为第一引脚和第二引脚，其中第一引脚上焊接有第一金属电极片，第二引脚上焊接有第二金属电极片；进一步的，光敏芯片通过导电胶平贴在第一金属电极片上，第二金属电极片通过金属丝线与光敏芯片的焊盘相连。进一步的，陶瓷基座上设有与引脚大小相匹配的安装孔。...
【技术保护点】
1.一种封装式光敏器件，包括支架，以及封装于所述支架上的包封体，其特征在于：所述支架包括陶瓷基座，设置于所述陶瓷基座下的两组引脚，以及与所述引脚焊接的金属电极片，还包括设置于所述金属电极片上的光敏芯片；两组所述引脚分为第一引脚和第二引脚，其中所述第一引脚上焊接有第一金属电极片，所述第二引脚上焊接有第二金属电极片；/n其中，所述光敏芯片通过导电胶平贴在所述第一金属电极片上，所述第二金属电极片通过金属丝线与所述光敏芯片的焊盘相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装式光敏器件，包括支架，以及封装于所述支架上的包封体，其特征在于：所述支架包括陶瓷基座，设置于所述陶瓷基座下的两组引脚，以及与所述引脚焊接的金属电极片，还包括设置于所述金属电极片上的光敏芯片；两组所述引脚分为第一引脚和第二引脚，其中所述第一引脚上焊接有第一金属电极片，所述第二引脚上焊接有第二金属电极片；
其中，所述光敏芯片通过导电胶平贴在所述第一金属电极片上，所述第二金属电极片通过金属丝线与所述光敏芯片的焊盘相连。
2.根据权利要求1所述的一种封装式光敏器件，其特征在于：所述陶瓷基座上设有与所述引脚大小相匹配的安装孔。
3.根据权利要求2所述的一种封装式光敏器件，其特征在于：所述引脚贯穿所述安装孔后通过粘合剂与所述安装孔固定粘合。
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