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本实用新型公开了一种封装式光敏器件，包括支架，以及封装于支架上的包封体，支架包括陶瓷基座，设置于陶瓷基座下的两组引脚，以及与引脚焊接的金属电极片，还包括设置于金属电极片上的光敏芯片；本实用新型一端的引脚与金属电极片焊接后直接通过导电胶与光敏...
该专利属于吴胜;郭丽所有，仅供学习研究参考，未经过吴胜;郭丽授权不得商用。

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