一种缓冲型电子产品封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品制造技术领域，尤其为一种缓冲型电子产品封装结构，包括机体，机体的底端固定有机座，机座的上端设置有固定件，固定件包括固定夹和活动夹，固定夹与活动夹通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座的上端两侧均固定有立杆，立杆的上端活动连接有升降杆，升降杆的上端固定有升降座，升降座的上端设置有空压机，立杆的上端两侧均设置有缓冲筒，升降座的外表面两侧均设置有缓冲柱，通过缓冲筒与缓冲柱对升降座和升降杆进行缓冲减压，使其升降相对平稳，便于电子产品的封装，通过固定夹与活动夹对电子产品进行夹持固定，使其平稳放置，内部液体不易倾漏，便于电子产品的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种缓冲型电子产品封装结构
本技术属于电子产品制造
，具体涉及一种缓冲型电子产品封装结构。
技术介绍
由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点,对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大，由于电子器件对于外观的不同需求，所以就需要通过封装设备进行封装，通过向其电子器件壳体内部注入流体树脂，来让电子产品成型，保证电子产品结构的稳固性，方便电子产品的使用。目前，电子产品封装多通过封装设备来完成，现有的封装设备在上下移动中，由于缺乏较好的缓冲结构，使得机体移动幅度大，移动不平稳，不便于对电子产品的封装；同时电子产品在进行封装过程中，机体上端放置的电子产品缺乏较好的固定结构，使得电子产品在注入流体树脂过程中，电子产品极易倾倒，造成液体倾漏，清理清洁不便。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种缓冲型电子产品封装结构，具有操作简单和升降方便的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种缓冲型电子产品封装结构，包括机体，机体的底端固定有机座，机座的上端设置有固定件，固定件包括固定夹和活动夹，固定夹与活动夹通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座的上端两侧均固定有立杆，立杆的上端活动连接有升降杆，升降杆的上端固定有升降座，升降座的上端设置有空压机，立杆的上端两侧均设置有缓冲筒，升降座的外表面两侧均设置有缓冲柱。作为本技术的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，立杆的上端两侧均固定有一号固定座，升降座的外表面两侧均固定有二号固定座，一号固定座与二号固定座均为梯形结构且均呈对称设置，缓冲筒与一号固定座固定相连接，缓冲柱与二号固定座固定相连接，缓冲筒与缓冲柱活动相连接且通过弹簧弹性相连接。作为本技术的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，固定夹与活动夹均为弧形结构，固定夹的底端固定有底座，底座为梯形结构，固定夹与活动夹的内表面均固定有若干个弧形橡胶。作为本技术的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，固定夹的一侧外表面固定有若干个限位块，限位块为方形结构。作为本技术的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，活动夹的一侧外表面固定有固定块，固定块为梯形结构。作为本技术的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，立杆与升降杆均为方形结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过空压机外接外部电源带动升降座和升降杆上下移动，通过升降杆与立杆相对活动，使得升降座和升降杆能够进行垂直升降，同时通过缓冲筒与缓冲柱对升降座和升降杆进行缓冲减压，使其升降相对平稳，便于电子产品的封装；机座上端设置有固定件，固定件主要包括固定夹和活动夹，通过固定夹与活动夹对电子产品进行夹持固定，使其平稳放置，内部液体不易倾漏，便于电子产品的封装。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中的缓冲筒与缓冲柱内部连接剖视结构示意图；图3为本技术中的固定件正视内部连接结构示意图；图4为本技术中的固定件正视外部连接结构示意图；图中：1、机体；2、机座；3、固定件；4、立杆；5、升降杆；6、升降座；7、空压机；8、一号固定座；9、二号固定座；10、缓冲筒；11、缓冲柱；12、底座；13、固定夹；14、活动夹；15、限位块；16、固定块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种缓冲型电子产品封装结构，包括机体1，机体1的底端固定有机座2，机座2的上端设置有固定件3，固定件3包括固定夹13和活动夹14，固定夹13与活动夹14通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座2的上端两侧均固定有立杆4，立杆4的上端活动连接有升降杆5，升降杆5的上端固定有升降座6，升降座6的上端设置有空压机7，立杆4的上端两侧均设置有缓冲筒10，升降座6的外表面两侧均设置有缓冲柱11，本实施例中机体1的使用可参考型号为JYD电子封装机，空压机7使用的是型号为GKJ空压机7，同时位于升降座6底端中心位置处设置有注胶嘴，注胶嘴使用的是型号为150T注胶嘴，注胶嘴内部填充有流体树脂，便于电子产品的封装，通过空压机7外接外部电源带动升降座6和升降杆5上下移动，通过升降杆5与立杆4相对活动，使得升降座6和升降杆5能够进行垂直升降，同时通过缓冲筒10与缓冲柱11对升降座6和升降杆5进行缓冲减压，使其升降相对平稳，便于电子产品的封装，机座2上端设置有固定件3，固定件3主要包括固定夹13和活动夹14，通过固定夹13与活动夹14对电子产品进行夹持固定，使其平稳放置，内部液体不易倾漏，便于电子产品的封装。具体的，立杆4的上端两侧均固定有一号固定座8，升降座6的外表面两侧均固定有二号固定座9，一号固定座8与二号固定座9均为梯形结构且均呈对称设置，缓冲筒10与一号固定座8固定相连接，缓冲柱11与二号固定座9固定相连接，缓冲筒10与缓冲柱11活动相连接且通过弹簧弹性相连接，本实施例中升降座6为金属弧形结构，升降杆5固定于升降座6底端两侧，机座2为金属梯形结构，立杆4固定于机座2上端两侧，升降杆5为金属方形结构，立杆4为金属方形结构且内部中空，升降杆5与立杆4套合活动相连接，一号固定座8和二号固定座9均为金属梯形结构，缓冲筒10为金属筒状结构，缓冲柱11为金属柱形结构，缓冲筒10与缓冲柱11套合活动相连接并通过弹簧弹性相连接，在使用时，通过空压机7带动升降座6和升降杆5向下移动，进而通过升降座6和升降杆5带动升降座6底端中心位置处的注胶嘴向下移动，注胶嘴逐渐接近机座2上端夹合固定的电子产品外壳，在升降活动中，通过升降杆5在立杆4的内部进行活动，使得注胶嘴能够进行垂直升降，通过缓冲柱11在缓冲筒10内部活动并通过弹簧进行缓冲减压，使得升降座6和升降杆5升降平稳。具体的，固定夹13与活动夹14均为弧形结构，固定夹13的底端固定有底座12，底座12为梯形结构，固定夹13与活动夹14的内表面均固定有若干个弧形橡胶垫，本实施例中固定件3主要包括固定夹13和活动夹14，固定件3通过底座12与机座2磁性吸合相固定，底座12为金属梯形结构且具有一定磁性，固定夹13与活动夹14均为弧形金属夹板结构，固定夹13与活动夹14底端通过弹簧弹性相连接，并通过转轴转动相连接，便于电子产品的卡合插入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缓冲型电子产品封装结构，其特征在于：包括机体（1），机体（1）的底端固定有机座（2），机座（2）的上端设置有固定件（3），固定件（3）包括固定夹（13）和活动夹（14），固定夹（13）与活动夹（14）通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座（2）的上端两侧均固定有立杆（4），立杆（4）的上端活动连接有升降杆（5），升降杆（5）的上端固定有升降座（6），升降座（6）的上端设置有空压机（7），立杆（4）的上端两侧均设置有缓冲筒（10），升降座（6）的外表面两侧均设置有缓冲柱（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种缓冲型电子产品封装结构，其特征在于：包括机体（1），机体（1）的底端固定有机座（2），机座（2）的上端设置有固定件（3），固定件（3）包括固定夹（13）和活动夹（14），固定夹（13）与活动夹（14）通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座（2）的上端两侧均固定有立杆（4），立杆（4）的上端活动连接有升降杆（5），升降杆（5）的上端固定有升降座（6），升降座（6）的上端设置有空压机（7），立杆（4）的上端两侧均设置有缓冲筒（10），升降座（6）的外表面两侧均设置有缓冲柱（11）。


2.根据权利要求1所述的一种缓冲型电子产品封装结构，其特征在于：立杆（4）的上端两侧均固定有一号固定座（8），升降座（6）的外表面两侧均固定有二号固定座（9），一号固定座（8）与二号固定座（9）均为梯形结构且均呈对称设置，缓冲筒（10）与一号固定座（8）固定相连接，缓冲柱（11）与二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊锋，云珊，张辉，侯杰，
申请(专利权)人：西安仨仁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61