低成本高频电连接器制造技术

本发明专利技术提供了一种低成本高频电连接器，可电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘座体和多根弹簧端子。绝缘座体开设有数量与弹簧端子相等且彼此间隔开的安装通孔，弹簧端子安装于安装通孔内；安装通孔的孔壁上电镀出与安装通孔内的弹簧端子保持接触的电镀层，安装通孔包含大孔段及分别位于大孔段相对两端处的小孔段，弹簧端子包含可做弹性伸缩变形的伸缩形变段及由伸缩形变段的两末端各自延伸出的接触段，伸缩形变段位于大孔段内，两接触段中至少一者位于小孔段内，两接触段中余下者位于大孔段内，大孔段的两端部孔壁共同阻挡弹簧端子滑出安装通孔。本发明专利技术的低成本高频电连接器具有整体电阻低、低成本和高频传输的优点。

【技术实现步骤摘要】
低成本高频电连接器
本专利技术涉及一种高频电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模组(例如IC电路)至印刷电路板(PCB)的低成本高频电连接器。
技术介绍
众所周知，电子产品正朝着小型化和高频的方向发展，相应地，要求应用于电子产品上的电连接器中的端子的整体尺寸越做越小，以满足小型化的高频的5G电子产品需求。其中，在现有的用于电性连接IC电路至印刷电路板的电连接器中，由于其用于电性连接IC电路和印刷电路板的导电端子因需满足高频要求而被做得复杂；再结合导电端子一般数量众多，故使得现有的电连接器的成本过高。虽然采用弹簧结构替换导电端子能降低成本，这是由于弹簧制造成本低，但是，由于弹簧结构为螺旋状结构，导致高频信号差，故使得弹簧结构无法满足高频需要。因此，急需要一种低成本高频电连接器来克服上述的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有整体电阻低、低成本且能满足高频传输需要的低成本高频电连接器。为实现上述的目的，本专利技术提供了一种低成本高频电连接器，可电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘座体和多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本高频电连接器，可电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘座体和多根弹簧端子，所述绝缘座体开设有数量与所述弹簧端子相等且彼此间隔开的安装通孔，所述弹簧端子安装于所述安装通孔内，其特征在于，所述安装通孔的孔壁上电镀出与所述安装通孔内的弹簧端子保持接触的电镀层，所述安装通孔包含大孔段及分别位于所述大孔段相对两端处的小孔段，所述弹簧端子包含可做弹性伸缩变形的伸缩形变段及由所述伸缩形变段的两末端各自延伸出的接触段，所述伸缩形变段位于所述大孔段内，两所述接触段中至少一者位于所述小孔段内，两所述接触段中余下者位于所述大孔段内，所述大孔段的两端部孔壁共同阻挡所述弹簧端子滑出所述安装通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本高频电连接器，可电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘座体和多根弹簧端子，所述绝缘座体开设有数量与所述弹簧端子相等且彼此间隔开的安装通孔，所述弹簧端子安装于所述安装通孔内，其特征在于，所述安装通孔的孔壁上电镀出与所述安装通孔内的弹簧端子保持接触的电镀层，所述安装通孔包含大孔段及分别位于所述大孔段相对两端处的小孔段，所述弹簧端子包含可做弹性伸缩变形的伸缩形变段及由所述伸缩形变段的两末端各自延伸出的接触段，所述伸缩形变段位于所述大孔段内，两所述接触段中至少一者位于所述小孔段内，两所述接触段中余下者位于所述大孔段内，所述大孔段的两端部孔壁共同阻挡所述弹簧端子滑出所述安装通孔。


2.根据权利要求1所述的低成本高频电连接器，其特征在于，所述安装通孔上下贯穿所述绝缘座体。


3.根据权利要求2所述的低成本高频电连接器，其特征在于，所述绝缘座体包含沿所述绝缘座体的上下方向层叠组装的第一绝缘座体和第二绝缘座体，所述第一绝缘座体和第二绝缘座体两者的接合面分切所述大孔段。


4.根据权利要求3所述的低成本高频电连接器，其特征在于，所述绝缘座体还包含紧固件及定位件，所述紧固件沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗明，杨增达，李尧，唐仁，
申请(专利权)人：东莞中探探针有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44