一种发光芯片及发光模组制造技术

本发明专利技术提供了一种发光芯片，包括芯片主体、第一电极连接端和第二电极连接端，所述芯片主体包括相互绝缘的第一电极层和第二电极层，所述第一电极连接端和所述第二电极连接端设置在所述芯片主体底部，所述第一电极连接端与所述第一电极层电性连接，所述第二电极连接端与所述第二电极层电性连接；所述第一电极连接端包括相互电性连接的第一行连接端和第二行连接端，所述第二电极连接端包括相互电性连接的第一列连接端和第二列连接端。该发光芯片能够应用在特定单线路层结构的线路板上以组装成特定结构的发光模组。另外，本发明专利技术还提供了一种发光模组。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片及发光模组
本专利技术涉及LED领域，具体涉及到一种发光芯片及发光模组。
技术介绍
图1示出了现有技术下的一种发光模组结构示意图。对于发光模组而言，尤其是应用至背光及显示领域的发光模组，发光芯片104需要阵列设置在线路板1上，相应的，对应于发光芯片104的电极连接，线路板1上设置有若干条用于电性连接的行线106和列线105，行线106和列线105为发光芯片104的正极供电线和负极供电线，通过无源选址驱动的方式，发光芯片104的两个电极需要分别电性连接至对应的行线106和列线105上才能实现电导通和电控制。由于行线106和列线105相互间绝缘设置，因此，现有技术通用做法是将行线106和列线105分别设置在两个线路层上，如在附图图1中，行线106设置在第一线路层上101上，列线105设置在第二线路层102上。具体实施中，为了保证线路层之间的绝缘性和线路板的结构刚性，通常还需要设置绝缘层、支撑层103等层结构。具体加工中，由于多层结构线路板的工艺限制，基于PCB材质制成的线路板厚度最小只能达到0.5mm，若需求线路板的厚度值需要小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光芯片，包括芯片主体、第一电极连接端和第二电极连接端，所述芯片主体包括相互绝缘的第一电极层和第二电极层，所述第一电极连接端和所述第二电极连接端设置在所述芯片主体底部，所述第一电极连接端与所述第一电极层电性连接，所述第二电极连接端与所述第二电极层电性连接；/n其特征在于，所述第一电极连接端包括相互电性连接的第一行连接端和第二行连接端，所述第二电极连接端包括相互电性连接的第一列连接端和第二列连接端。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，包括芯片主体、第一电极连接端和第二电极连接端，所述芯片主体包括相互绝缘的第一电极层和第二电极层，所述第一电极连接端和所述第二电极连接端设置在所述芯片主体底部，所述第一电极连接端与所述第一电极层电性连接，所述第二电极连接端与所述第二电极层电性连接；
其特征在于，所述第一电极连接端包括相互电性连接的第一行连接端和第二行连接端，所述第二电极连接端包括相互电性连接的第一列连接端和第二列连接端。


2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第一行连接端的下端和所述第二行连接端的下端位于所述芯片主体底部，所述第一行连接端的上端和所述第二行连接端的上端分别延伸连接至所述第一电极层；
所述第一列连接端的下端和所述第二列连接端的下端位于所述芯片主体底部，所述第一列连接端的上端和所述第二列连接端的上端分别延伸连接至所述第二电极层。


3.如权利要求2所述的发光芯片，其特征在于，所述芯片主体还包括第一氮化镓层、量子阱层、第二氮化镓层；
所述第一氮化镓层和所述第二氮化镓层分别设置在所述量子阱层两侧；
所述第一电极层与所述第一氮化镓层电性连接，所述第二电极层与所述第二氮化镓层电性连接。


4.如权利要求3所述的发光芯片，其特征在于，所述第一电极层、第一氮化镓层、量子阱层、第二氮化镓层和第二电极层依次层叠设置；所述第二电极层位于所述芯片主体的最下方。


5.如权利要求3所述的发光芯片，其特征在于，所述第一氮化镓层、量子阱层、第二氮化镓层和第二电极层依次层叠设置，所述第一电极层嵌入设置在所述第一氮化镓层中；所述第二电极层位于所述芯片主体的最下方。


6.如权利要求3至5任一项所述的发光芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李程，郑中健，章金惠，袁毅凯，高晓宇，唐国劲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44