【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度测量，特别是一种采用PN结构成温度传感器的方法和用该方法构成的一种高灵敏PN结温度传感器。以半导体PN结作为温度传感器在各个测温领域得到广泛应用。但其构成温敏部件的PN结大都是单PN结管芯，或者是多个单PN结管芯的串联，连接点较多，因而在使用过程中，尤其是在(如油田)高温、高压、剧烈震动以及高频电磁等外界信号干扰的情况下，易出现失控、开路、短路、漏电等问题，而且产品的一致性、重复性、互换性较差，体积也较大，给生产和工作带来很多麻烦。本专利技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种体积小、重复性能好、精度高、灵敏度高、稳定性高、温度响应速度快，抗干扰能力强的，特别是适用于油田井下测温和计算机处理系统的高灵敏PN结温度传感器的制造方法及用该方法构成的一种高灵敏PN结温度传感器。本专利技术的技术解决方案是一种制造高灵敏PN结温度传感器的方法，适用于以含PN结的半导体芯片为敏感部件构成的温度传感器，包括现有半导体PN结温度传感器的制作技术，其特征在于在半导体PN结(或者多个正向串接的PN结)的正、负端还并联一个反向的半导体PN结。一种由上述方法构成的...
【技术保护点】
一种构成高灵敏ＰＮ结温度传感器的方法，适用于以含ＰＮ结的半导体芯片为敏感部件构成的温度传感器，其特征在于在半导体ＰＮ结（或者多个正向串接的ＰＮ结）的正、负端还并联一个反向的半导体ＰＮ结。
【技术特征摘要】
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