一种砷化镓晶圆用划片刀修刀方法技术

本发明专利技术公开了一种砷化镓晶圆用划片刀修刀方法，包括：步骤1、将磨刀板固定，安装划片刀；步骤2、磨刀，随着划切刀数的增加，切入磨刀板深度逐渐增大，进刀速度逐渐增大，总共划切20~40刀；步骤3、固定砷化镓假片；步骤4、修锐，随着划切刀数的增加，切入砷化镓假片深度逐渐增大，进刀速度逐渐增大，总共划切20~50刀；步骤5、切割质量检验，测量缝宽和正崩尺寸，如果缝宽和正崩都满足要求，则修整完成；如果缝宽或者正崩超出质量要求，则返工或报废。保证划片刀具备较好的初始切割质量，并且加入了100%切割性能检验之后，客户现场切割质量更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种砷化镓晶圆用划片刀修刀方法
本专利技术属于圆晶切割设备
，特别涉及一种砷化镓晶圆用划片刀修刀方法。
技术介绍
砷化镓作为最成熟的化合物半导体，基于砷化镓衬底的LED发光芯片在市场上出现大量需求。砷化镓晶圆在2017年的需求量为170万片，并且需求量逐年增长。砷化镓晶圆的划切，目前只有划片刀切割这一个成熟方案，因此划片刀目前具有很大的应用市场，并且增长动力强劲。目前市场上的划片刀，通常经过电解工序对划片刀磨料进行暴露处理，如CN108411355A的方式。虽然保证了刀刃两侧磨料都充分暴露，但电解后的刀片直接切割通常切割质量较差。因为电解后磨料的暴露程度太大，并不适合直接切割硅晶圆等硬脆材料，因此，在切割之前需要进行修刀。砷化镓晶圆用电镀划片刀，通常用极细粒度金刚石（4800#，5000#）规格刀片。这种粒度的划片刀，用常规的修刀方式，CN201610165551中的方法，用裸硅片进行修整，刀刃会直接脱落，造成严重破坏。目前的解决方法为将进刀速度40mm/s降为2mm/s，并且由于硅片对划片刀的修刀效率极低，需要至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种砷化镓晶圆用划片刀修刀方法，其特征在于，包括：/n步骤1、将磨刀板用粘膜固定在划片机的吸盘上，将划片刀安装在划片机主轴上并测高；/n步骤2、启动划片机，划片刀旋转划切磨刀板，随着划切刀数的增加，切入磨刀板深度逐渐增大，进刀速度逐渐增大，共划切20~40刀；/n步骤3、取下磨刀板，将砷化镓假片用粘膜固定在划片机的吸盘上；/n步骤4、再次启动划片机，划片刀旋转划切砷化镓假片，随着划切刀数的增加，切入砷化镓假片深度逐渐增大，进刀速度逐渐增大，总共划切20~50刀；/n步骤5、将步骤4中划切之后的砷化镓假片取下，用显微镜进行测量，测量缝宽和正崩尺寸，如果缝宽和正崩都满足要求，则修整完成，刀片进...

【技术特征摘要】
1.一种砷化镓晶圆用划片刀修刀方法，其特征在于，包括：
步骤1、将磨刀板用粘膜固定在划片机的吸盘上，将划片刀安装在划片机主轴上并测高；
步骤2、启动划片机，划片刀旋转划切磨刀板，随着划切刀数的增加，切入磨刀板深度逐渐增大，进刀速度逐渐增大，共划切20~40刀；
步骤3、取下磨刀板，将砷化镓假片用粘膜固定在划片机的吸盘上；
步骤4、再次启动划片机，划片刀旋转划切砷化镓假片，随着划切刀数的增加，切入砷化镓假片深度逐渐增大，进刀速度逐渐增大，总共划切20~50刀；
步骤5、将步骤4中划切之后的砷化镓假片取下，用显微镜进行测量，测量缝宽和正崩尺寸，如果缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫贺亮，张迪，邵俊永，王战，乔帅，董峰，李媛媛，栗云慧，
申请(专利权)人：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41