一种压合卡扣的结构制造技术

技术编号:25540906 阅读:53 留言:0更新日期:2020-09-04 17:32
维护本实用新型专利技术公开了一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接,上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽,所述卡槽的表面镶嵌有衬垫,所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧,所述弹簧的两端抵触分别抵触连接在上壳体和下壳体上,上壳体与下壳体自由转动的一端通过卡接装置控制开合。本实用新型专利技术是一种结构简单,使用方便,易于加工,且使用寿命长的压合卡扣的结构。

【技术实现步骤摘要】
一种压合卡扣的结构
本技术涉及测试治具
,具体为一种压合卡扣的结构。
技术介绍
最近随着测试治具的兴起,各种屏幕需要通过压合卡扣来连接手机连接器进行手机画面检测,压合卡扣的使用频率越来越高。但是现有的压合卡扣大多存在以下弊端:1.转轴及卡扣采用一体设计,加工成本高,加工周期长2.转轴的弹簧大多使用扭簧拆装麻烦,时间长,专业型强。3.卡扣材料都为周一种材料,磨损块,使用寿命短。所以,亟需一种新型的压合卡扣结构克服上述技术缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压合卡扣的结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接,上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽,所述卡槽的表面镶嵌有衬垫,所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧,所述弹簧的两端抵触分别抵触连接在上壳体和下壳体上,上壳体与下壳体自由转动的一端通过卡接装置控制开合。优选的,所述上壳体和下壳体上设置有对准装置,所述对准装置包括一对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合卡扣的结构,包括上壳体(2)和下壳体(3),其特征在于:所述上壳体(2)和下壳体(3)采用为标准件的合页(1)转动连接,上壳体(2)和下壳体(3)相对的端面上设置有卡槽(4),所述卡槽(4)的表面镶嵌有衬垫(5),所述上壳体(2)与下壳体(3)的连接处卡接安装有弹簧(8),所述弹簧(8)的两端抵触分别抵触连接在上壳体(2)和下壳体(3)上,上壳体(2)与下壳体(3)自由转动的一端通过卡接装置(14)控制开合。/n

【技术特征摘要】
1.一种压合卡扣的结构,包括上壳体(2)和下壳体(3),其特征在于:所述上壳体(2)和下壳体(3)采用为标准件的合页(1)转动连接,上壳体(2)和下壳体(3)相对的端面上设置有卡槽(4),所述卡槽(4)的表面镶嵌有衬垫(5),所述上壳体(2)与下壳体(3)的连接处卡接安装有弹簧(8),所述弹簧(8)的两端抵触分别抵触连接在上壳体(2)和下壳体(3)上,上壳体(2)与下壳体(3)自由转动的一端通过卡接装置(14)控制开合。


2.根据权利要求1所述的一种压合卡扣的结构,其特征在于:所述上壳体(2)和下壳体(3)上设置有对准装置(19),所述对准装置(19)包括一对定位孔(13),所述合页(1)上设置有连接槽(9),所述上壳体(2)和下壳体(3)的一端设置有连接板(10),所述连接板(10)固定连接在连接槽(9)中,所述定位孔(13)设置在两侧的连接板(10)朝向外侧的端面上。


3.根据权利要求2所述的一种压合卡扣的结构,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁献光谢勇王飞
申请(专利权)人:苏州广林达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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