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维护本实用新型公开了一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接,上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽,所述卡槽的表面镶嵌有衬垫,所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧,所述弹簧的两端抵触分别抵触连...该专利属于苏州广林达电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州广林达电子科技有限公司授权不得商用。
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维护本实用新型公开了一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接,上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽,所述卡槽的表面镶嵌有衬垫,所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧,所述弹簧的两端抵触分别抵触连...