差压传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种差压传感器，包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，其中，在所述PCB板上设置有第二进气孔；在所述第二进气孔朝向所述封装结构外部空间的一端设置有凹槽；在所述凹槽内设置有密封圈；并且，所述密封圈的线径大于所述凹槽的深度。通过将PCB板上的第二进气孔朝向封装结构外部空间的一端改为凹形结构，使只要对差压传感器的外壳稍加用力，就可以使差压传感器的第二进气孔与待测试基板之间具有极强的气密性。

【技术实现步骤摘要】
差压传感器
本技术涉及声电
，更为具体地，涉及一种差压传感器，尤其涉及一种新型差压传感器。
技术介绍
差压传感器顾名思义为测试压力差值，差压传感器的装配设计需要敏感膜两端分别连接不同气压氛围，且为达到更高精度，需要两端气道尽可能与所处环境保持良好连通性，也就是当密闭性良好时，才能有效检测气压差。而目前差压传感器的结构主要靠施加外力于外壳，以实现差压传感器的PCB孔与待测试基板联通和气密，若压力过小，则差压传感器的PCB孔与待测试基板联通性和气密性不佳，容易漏气，导致测试精度低，甚至失效，若压力过大，则致使差压传感器外壳变形、外壳塌陷，甚至造成连接金属线短路，产品失效。图1示例了现有的差压传感器结构，如图1所述，包括由一端开口的外壳1’和PCB板2’形成的封装结构，在外壳1’上设置有第一进气孔3’，在所述PCB板2’上设置有第二进气孔4’，第二进气孔4’为圆柱形，在所述PCB板2’上设置有电子元器件5’和差压MEMS芯片6’，电子元器件5’和差压MEMS芯片6’之间通过导线8’连接。在图1所示的差压传感器中，第二进气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种差压传感器，包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，其特征在于，/n在所述PCB板上设置有第二进气孔；/n在所述第二进气孔朝向所述封装结构外部空间的一端设置有凹槽；/n在所述凹槽内设置有密封圈；并且，所述密封圈的线径大于所述凹槽的深度。/n

【技术特征摘要】
1.一种差压传感器，包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，其特征在于，
在所述PCB板上设置有第二进气孔；
在所述第二进气孔朝向所述封装结构外部空间的一端设置有凹槽；
在所述凹槽内设置有密封圈；并且，所述密封圈的线径大于所述凹槽的深度。


2.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
在所述PCB板上设置有电子元器件和差压MEMS芯片。


3.如权利要求2所述的差压传感器，其特征在于，
所述第二进气孔与所述差压MEMS芯片的位置对应。


4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，闫文明，付博，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37