【技术实现步骤摘要】
一种灯条
本技术涉及一种灯条。
技术介绍
目前现有技术的倒装LED芯片工艺中，尺寸小，焊盘也很小，附着力不够，而FPC本身柔软，易弯曲、扭曲，在弯曲和扭曲的过程中，led芯片由于附着力小，容易脱落，造成led虚焊产生不亮的情况。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种灯条，保证LED不易脱落。本技术通过以下技术方案来实现：一种灯条，包括柔性电路板，所述柔性电路板的正面设置有灯珠，所述柔性电路板的背面设置有钢片，所述钢片设置于灯珠固定处的对应位置处。在本技术实施例中，所述钢片的宽度大于灯珠的宽度。在本技术实施例中，所述钢片的宽度比灯珠的宽度大1毫米。在本技术实施例中，所述钢片的厚度为0.2毫米。在本技术实施例中，所述钢片与柔性电路板之间通过粘合剂实现固定。本技术的一种灯条，具有如下有益效果：柔性电路板的背面，在灯珠固定处的对应位置处设置有钢片，从而起到保护灯珠的目的，防止LED芯片脱落。附图说明为了更清...
【技术保护点】
1.一种灯条，包括柔性电路板，所述柔性电路板的正面设置有灯珠，其特征在于：所述柔性电路板的背面设置有钢片，所述钢片设置于灯珠固定处的对应位置处。/n
【技术特征摘要】
1.一种灯条，包括柔性电路板，所述柔性电路板的正面设置有灯珠，其特征在于：所述柔性电路板的背面设置有钢片，所述钢片设置于灯珠固定处的对应位置处。
2.根据权利要求1所述的一种灯条，其特征在于：所述钢片的宽度大于灯珠的宽度。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李贺，
申请(专利权)人：深圳市朗普照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。