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本实用新型公开了一种灯条,包括柔性电路板,所述柔性电路板的正面设置有灯珠,所述柔性电路板的背面设置有钢片,所述钢片设置于灯珠固定处的对应位置处,本实用新型通过上述结构的设计,克服了传统倒装LED芯片工艺中,led芯片由于附着力小容易脱落,造...该专利属于深圳市朗普照明电器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市朗普照明电器有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种灯条,包括柔性电路板,所述柔性电路板的正面设置有灯珠,所述柔性电路板的背面设置有钢片,所述钢片设置于灯珠固定处的对应位置处,本实用新型通过上述结构的设计,克服了传统倒装LED芯片工艺中,led芯片由于附着力小容易脱落,造...