【技术实现步骤摘要】
一种智能LED驱动器的集成电路降温装置
[0001]本技术涉及集成电路
,具体是一种智能LED驱动器的集成电路降温装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体,通常被应用与各种电子产品,由于电子产品长期工作会导致集成电路板发热,因此需要使用到降温装置,确保集成电路板可以正常工作,确保电子产品能够正常运行。
[0003]目前现有集成电路板用的散热降温装置,通常是通过单一的风扇对集成电路板进行散热,这种通过风扇进行散热的方式必然要在壳体的侧壁上设置通风口,但由于通风口的存在,空气中的灰尘会经过通风口进入到壳体内部,然后吸附在电路板的表面,这些灰尘长时间会对电路板造成的一定的损伤。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种智能LED驱动器的集成电路降温装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种智能LED驱动器的集成电路降温装置,包括壳体以及电路板,所述壳体内部设有隔板,电路板安装在隔板的一侧, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能LED驱动器的集成电路降温装置,包括壳体以及电路板;其特征在于,所述壳体内部设有隔板,电路板安装在隔板的一侧,隔板的另一侧设有进气管与出气管,进气管与出气管的一端与隔板相连接,另一侧连接有密封组件,密封组件对应的壳体侧壁上均设有通气口,密封组件用于对通气口进行密封,其中进气管连接有风机。2.根据权利要求1所述的一种智能LED驱动器的集成电路降温装置,其特征在于,所述密封组件包括设置在壳体内部且相对分布的密封布,进气管与出气管分别与两个密封布相连接,其中密封布上均设有挡板,挡板连接有驱动机构。3.根据权利要求2所述的一种智能LED驱动器的集成电路降温装置,其特征在于,所述进气管与出气管靠近密封布的位置为软管。4.根据权利要求2所述的一种智能LED驱动器的集成...
【专利技术属性】
技术研发人员:李贺,
申请(专利权)人:深圳市朗普照明电器有限公司,
类型:新型
国别省市:
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