一种用于半导体芯片的运输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片的运输装置，包括用于运输半导体芯片的输送带，所述输送带上方设置有两个角度矫正组件，两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上，且两个所述角度矫正组件中间形成一个用于使半导体芯片穿过的矫正通道；每组所述角度矫正组件均包括连接柱、角度调节板和导向件，所述连接柱竖直连接在所述输送带的机架侧板上，所述连接柱中部一体连接有角度托盘，所述角度托盘上方设有所述角度调节板。有益效果在于：可在对半导体芯片进行运输的过程中，对半导体芯片进行角度调整，并能够根据半导体芯片的尺寸调整角度通道的宽度，使其能够对不同尺寸的半导体芯片进行方向矫正。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的运输装置
本技术涉及芯片加工领域，具体涉及一种用于半导体芯片的运输装置。
技术介绍
正方体半导体芯片在测试完成后需要进行封装，而在封装前，需要先将测试完成的半导体芯片转运至封装工位，由于测试完成后的半导体芯片在转运时，角度无法保证统一，为了方便封装设备的封装，通常需要在转运过程中利用方向矫正设备对半导体芯片进行方向矫正。本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：现有的半导体芯片方向矫正设备根据半导体芯片的尺寸不同分为多种规格，不同规格的半导体芯片需要使用与之相适配的矫正设备，因此使得半导体芯片的生产成本大大提高。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于半导体芯片的运输装置，能够对不同规格的半导体芯片进行方向矫正，从而降低半导体芯片的加工成本。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供了一种用于半导体芯片的运输装置，包括用于运输半导体芯片的输送带，所述输送带上方设置有两个角度矫正组件，两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上，且两个所述角度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片的运输装置，包括用于运输半导体芯片的输送带，其特征在于：所述输送带上方设置有两个角度矫正组件，两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上，且两个所述角度矫正组件中间形成一个用于使半导体芯片穿过的矫正通道；每组所述角度矫正组件均包括连接柱、角度调节板和导向件，所述连接柱竖直连接在所述输送带的机架侧板上，所述连接柱中部一体连接有角度托盘，所述角度托盘上方设有所述角度调节板，且所述角度调节板转动连接在所述连接柱上，所述角度调节板为悬臂杆，所述角度调节板远离所述连接柱的一端连接有高度调节杆，所述高度调节杆竖直滑动安装在所述角度调节板上，所述高度调节杆的底部连接有用于对半...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的运输装置，包括用于运输半导体芯片的输送带，其特征在于：所述输送带上方设置有两个角度矫正组件，两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上，且两个所述角度矫正组件中间形成一个用于使半导体芯片穿过的矫正通道；每组所述角度矫正组件均包括连接柱、角度调节板和导向件，所述连接柱竖直连接在所述输送带的机架侧板上，所述连接柱中部一体连接有角度托盘，所述角度托盘上方设有所述角度调节板，且所述角度调节板转动连接在所述连接柱上，所述角度调节板为悬臂杆，所述角度调节板远离所述连接柱的一端连接有高度调节杆，所述高度调节杆竖直滑动安装在所述角度调节板上，所述高度调节杆的底部连接有用于对半导体芯片进行方向导正的导向件，且所述导向件位于所述输送带的上方；所述连接柱的顶部连接有限位帽，所述限位帽下方设有弹簧，且所述弹簧套接在所述连接柱上。


2.根据权利要求1所述一种用于半导体芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦金龙，
申请(专利权)人：上海橙群微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31