一种覆晶薄膜与显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种覆晶薄膜与显示装置，属于显示技术领域。其中，本发明专利技术的覆晶薄膜包括基板与驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。本发明专利技术覆晶薄膜中设置的散热结构包括散热槽或者减薄区两种结构，通过散热槽或者减薄区的散热结构可以释放驱动芯片产生的热量，以极大地提升散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题，可以有效提高覆晶薄膜的工作效率与使用寿命，进而提高本发明专利技术的显示装置的生产良率和可靠性，以使得显示装置具有较佳的产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜与显示装置
本专利技术属于显示
，具体涉及一种覆晶薄膜与一种显示装置。
技术介绍
显示装置通常包括显示面板和驱动电路，驱动电路需要与显示面板电连接以控制显示面板的显示，在目前的现有技术中，实现以上两者驱动电路和显示面板的电连接方式包括COF、COG和COP，其中，COG工艺就是将IC芯片直接绑定在LED液晶屏幕的玻璃表面，其次，COF是将触控IC等芯片固定于柔性电路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合的技术，相较于COG来说，可以节省屏幕空间，而COP封装技术虽然还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的是更高的成本和更低的良品率。因此，覆晶薄膜(COF)是一种应用广泛的集成电路封装技术，运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金属凸块与软性基板电路上的内引脚进行结合的技术。但是，随着对显示装置的画质要求越来越高，液晶显示屏的分辨率越来越大，这样，对于覆晶薄膜的输出通道也就越多，响应的覆晶薄膜的功耗也就越大，伴随着覆晶薄膜的温度升高，由于通常采用的基板为PI基材，该材料为绝缘特性不易散热，会阻止热源散去，目前IC芯片产生的热源会透过覆盖IC周围的胶合层释放到外部，散热效果非常有限，从而导致覆晶薄膜存在温度过高的问题。因此，基于以上问题，急需开发一种新的覆晶薄膜，以提升散热效率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种覆晶薄膜与一种显示装置。本专利技术的一方面，提供一种覆晶薄膜，包括基板与驱动芯片；其中，所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。可选的，所述散热结构包括沿厚度方向贯穿所述基板的至少一个散热槽。可选的，所述散热结构包括多个散热槽，所述多个散热槽沿所述基板的长度方向间隔设置。可选的，所述散热槽横截面呈椭圆形、圆形、三角形、四边形、五边形中任意一者。可选的，所述散热结构包括自所述基板朝向所述驱动芯片的一侧向背离所述驱动芯片的一侧凹陷形成的至少一个减薄区。可选的，所述散热结构包括多个减薄区，所述多个减薄区沿所述基板的长度方向间隔设置。可选的，所述减薄区的厚度与所述基板的厚度之间的比值范围为1：2～1：5。可选的，所述减薄区与所述驱动芯片之间距离，自其边缘区域向中央区域依次增大。可选的，所述驱动芯片朝向所述基板一侧相对间隔设置有第一金属凸块和第二金属凸块，以及，所述基板朝向所述驱动芯片一侧间隔设置有第一内引脚和第二内引脚，所述第一内引脚与所述第一金属凸块电连接，所述第二内引脚与所述第二金属凸块电连接；并且，所述散热结构在所述驱动芯片上的正投影落在所述第一金属凸块和所述第二金属凸块之间。本专利技术的另一方面，提供一种显示装置，包括前文记载的所述覆晶薄膜。本专利技术提供一种覆晶薄膜，包括基板与驱动芯片，其中，驱动芯片设置在基板沿其厚度方向的一侧(上方)，基板上设置有散热结构，该散热结构与驱动芯片相对应，并且，散热结构包括散热槽和减薄区两种结构，通过散热槽或者减薄区以释放驱动芯片产生的热量，提升散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题。附图说明图1为本专利技术一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；图2为本专利技术图1的覆晶薄膜中散热结构的俯视图；图3为本专利技术另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；图4为本专利技术图3的覆晶薄膜中散热结构的俯视图；图5为本专利技术另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；图6为本专利技术图5的覆晶薄膜中散热结构的俯视图；图7为本专利技术另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；图8为本专利技术图7的覆晶薄膜中散热结构的俯视图。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外具体说明，本专利技术中使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“包括”或者“包含”等既不限定所提及的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组，也不排除出现或加入一个或多个其他不同的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组，或加入这些。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量与顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。应当理解的是，当将一个元件(如层、区域或基板)称作在另一个元件“上”、“连接至”、“电连接至”或“电耦接至”另一个元件时，其可以直接在其他元件上，直接连接或耦接至其他元件，或者也可有一个或多个介入元件。相对地，当将一个元件称作“直接位于”另一元件或层上、“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件或层，则不存在介入元件或层。如图1至图8所示，本专利技术的一方面，提供一种覆晶薄膜100，包括基板110与驱动芯片120，其中，驱动芯片120设置在基板110沿其厚度方向的一侧(上方)，以及，该基板110上设置有散热结构130，该散热结构130与驱动芯片120相对应，以释放驱动芯片产生的热量。本实施例在基板与驱动芯片相对应的一侧设置有散热结构，该散热结构与基板一体成型，结构简单，成本较低，通过该散热结构可释放驱动芯片产生的热量，有效降低覆晶膜板的温度。需要说明的是，本实施例对于散热结构不作具体限定，示例性的，一并结合图1和图3所示，该散热结构130可以是贯穿基板110的散热槽(131/132/133)，也就是说，对驱动芯片对应的基板位置处进行开槽处理，通过该散热槽以使驱动芯片产生的热量释放出。再一并结合图5和图7所示，该散热结构130还可以是基板110朝向驱动芯片120的一侧的减薄区(131/132)，也就是说，将基板110朝向驱动芯片120的一侧进行削薄处理，通过该减薄区结构同样可以使驱动芯片产生的热量释放出。当然，对于本领域技术人员来说，也可以在基板上设置其他形式的散热结构，对此不作具体限定。下面将结合具体实施例对本专利技术的散热结构进行详细说明。具体地，如图1至图4所示，在一些实施例中，散热结构130包括沿厚度方向贯穿基板110的至少一个散热槽。示例性的，请参考1和图2，该实施例中的散热结构130仅包括一个散热槽131，该散热槽131与驱动芯片120相对应，以将驱动芯片产生的热量释放出，降低覆晶薄膜的温度。进一步的，请一并参考图3和图4，对于本领域技术人员来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括基板与驱动芯片；其中，/n所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；/n所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括基板与驱动芯片；其中，
所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；
所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。


2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构包括沿厚度方向贯穿所述基板的至少一个散热槽。


3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构包括多个散热槽，所述多个散热槽沿所述基板的长度方向间隔设置。


4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热槽横截面呈椭圆形、圆形、三角形、四边形、五边形中任意一者。


5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构包括自所述基板朝向所述驱动芯片的一侧向背离所述驱动芯片的一侧凹陷形成的至少一个减薄区。


6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈纬铭，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35