一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法技术

本发明专利技术涉及一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，将可识别界面的异种材料焊接接头样品依次经磨制、冲片、凹坑减薄和离子减薄处理，获得可观察焊接熔合区界面微观组织、晶体结构和成分分析的透射电镜实验样品。通过本发明专利技术方法，利用离子减薄技术对难制备异种材料焊接接头样品进行制备，操作方法简单易行，提高制样效率，且制样工艺简单，成本低廉，成功率高，为异种材料焊接接头可肉眼识别界面的透射电镜制样提供了新的解决方案。

【技术实现步骤摘要】
一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法
本专利技术属于材料透射电镜样品制备的
，具体涉及一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法。
技术介绍
利用透射电镜分析材料的显微组织和晶体结构，需要制备出大小适中、厚度合适的电镜样品。异种材料焊接接头的熔合区域较小，制备适合透射电镜观察的样品往往十分困难。一般来说，为了精确定位异种材料焊接接头的界面位置，通常采用聚焦离子束原位切割的方法，其主要原理是位于离子腔顶端的液态镓金属源，经较强电场抽取出带正电荷的镓离子。加速后高能离子束与样品碰撞、溅射以达到减薄试样的目的，整个过程可分为对试样的初步减薄和精密减薄两个部分。在进行减薄前，要在目标位上沉积一层1-2μm厚的Pt薄膜，用于保护试样的目标区域。聚焦离子束的方法优点是定位准确，制样成功率高，但缺点是镓离子源的成本非常高、对人员操作要求较高，使得透射电镜制样的难度增加。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决异种材料焊接接头界面透射电镜制样困难、成本高的问题，而提供一种适于异种材料焊接接头界面分析的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，其特征在于，将可识别界面的异种材料焊接接头样品依次经磨制、冲片、凹坑减薄和离子减薄处理，获得可观察焊接熔合区界面微观组织、晶体结构和成分分析的透射电镜实验样品。/n

【技术特征摘要】
1.一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，其特征在于，将可识别界面的异种材料焊接接头样品依次经磨制、冲片、凹坑减薄和离子减薄处理，获得可观察焊接熔合区界面微观组织、晶体结构和成分分析的透射电镜实验样品。


2.根据权利要求1所述的一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将异种材料焊接接头样品经线切割后，使异种材料焊接接头可识别的宏观界面处于样品中心，使异种材料对称于焊缝分布，且各占一半面积；
(2)将异种材料焊接接头样品磨制，直至厚度为50-150μm的均匀薄片；
(3)用冲片机将异种材料焊接接头样品冲压成直径为3mm的圆片，使宏观界面处于中线，异种材料各占圆片的一半面积；
(4)利用凹坑减薄仪进行减薄，使样品剩余厚度为10-20μm；
(5)利用离子减薄方法，将异种材料焊接接头样品减薄，同时用显微镜实时观察样品，直至出现可在透射电镜下观察和分析的异种材料焊接接头界面。


3.根据权利要求2所述的一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，其特征在于，所述异种材料焊接接头形式为搭接接头，所述异种材料焊接接头样品经线切割后制备成平面尺寸大于等于20mm╳6mm，初始样品为均匀薄片，厚度为0.5-1.0mm。


4.根据权利要求2所述的一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，其特征在于，将线切割的初始样品放入丙酮溶液中，利用超声震荡清洗，去除表面油污。


5.根据权利要求2所述的一种适于异种材料焊接接头界面分析的透射电镜制样方法，其特征在于，所述异种材料焊接接头样品磨制具体方法为，把样品粘在大小适中的金属或玻璃基块上，在砂纸上沿8字轨迹进行平磨；
砂纸的粒度由粗到细，更换砂纸时，用流动水清洗样品上砂...

【专利技术属性】
技术研发人员：马晓丽，刘礼，王立强，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海;31