【技术实现步骤摘要】
超细气泡生成装置以及超细气泡生成方法
本专利技术涉及生成直径小于1.0μm的超细气泡的超细气泡生成方法和超细气泡生成装置、以及超细气泡含有液。
技术介绍
近来,已经开发出用于应用微细气泡(例如直径为微米尺寸的微气泡和直径为纳米尺寸的纳米气泡)的特征的技术。尤其是,在各个领域中,已经确认了直径小于1.0μm的超细气泡(以下也称为“UFB”)的实用性。日本专利第6118544号公开了一种微细气泡生成装置,该细微气泡生成装置通过从减压喷嘴喷射将气体加压并溶解的加压液体来生成微细气泡。日本专利第4456176号公开了一种通过利用混合单元重复进行气体混合液流的分离和会聚而生成细微气泡的装置。
技术实现思路
做出本专利技术以解决上述问题。因此,本专利技术的目的是提供一种能够有效地生成高纯度的UFB含有液的超细气泡生成装置和超细气泡生成方法。本专利技术的超细气泡生成装置是用于生成超细气泡的超细气泡生成装置,其包括元件基板,该元件基板是通过切片单晶锭而形成的晶片形式的基板,并且该基板上设置有多个通过加热液 ...
【技术保护点】
1.一种生成超细气泡的超细气泡生成装置,包括:/n元件基板,该元件基板是通过将单晶锭切片而形成的晶片形式的基板,在该元件基板上设置有通过加热液体而生成超细气泡的多个加热器以及与各加热器连接的布线。/n
【技术特征摘要】
20190228 JP 2019-0361861.一种生成超细气泡的超细气泡生成装置,包括:
元件基板,该元件基板是通过将单晶锭切片而形成的晶片形式的基板,在该元件基板上设置有通过加热液体而生成超细气泡的多个加热器以及与各加热器连接的布线。
2.根据权利要求1所述的超细气泡生成装置,其中,
在所述元件基板上形成有腔室,该腔室形成所述加热器位于其中的空间。
3.根据权利要求2所述的超细气泡生成装置,其中,
所述腔室包括:壁,其设置在所述元件基板上并且自元件基板的设置有所述加热器的表面具有预定高度;以及基板构件,其设置成与所述元件基板相对。
4.根据权利要求3所述的超细气泡生成装置,还包括:
电极盘,其设置在所述元件基板的端部中,以允许所述元件基板外部的外部布线与所述布线之间的连接,其中
所述腔室包括供给口和排出口,以及
所述液体从与供给口连接的供给管供给至所述腔室,所述腔室内的液体从与所述排出口连接的排出管排出。
5.根据权利要求4所述的超细气泡生成装置,其中,
所述供给口和排出口设置在所述基板构件中。
6.根据权利要求3所述的超细气泡生成装置,其中,
所述基板构件是与所述元件基板相同的元件基板,并且
各元件基板的设置有所述加热器的表面彼此相对。
7.根据权利要求3所述的超细气泡生成装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:尾崎照夫,久保田雅彦,山田显季,今仲良行,柳内由美,有水博,石永博之,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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