【技术实现步骤摘要】
压合结构及电子设备
本公开涉及压合结构
,尤其涉及一种压紧BTB连接器的压合结构及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的快速发展以及其功能的进一步扩展,电子设备的主板上的器件数量越来越多且布局更为紧凑,导致电子设备内的空间资源愈发紧张。BTB连接器在电子设备中存在着广泛的应用,其使用过程中要求压紧以保障可靠性,提高了对结构设计与空间的利用率。虽然BTB连接器通过与主板上的连接器的连接具有一定的拉拔力,但是在电子设备受到一定的振动力下,BTB连接器则会与主板上的连接器松脱,影响电子设备内的连接可靠性,从而影响电子设备的正常工作。
技术实现思路
有鉴于此,本公开提出了一种新型结构的压合结构及电子设备以解决上述部分或全部技术问题。为了达到上述目的,本公开所采用的技术方案为:根据本公开实施例的第一方面,提供了一种压合结构,应用于电路主板上,所述压合结构包括固定于所述电路主板上的固定支架以及装配于所述固定支架的压紧片,所述固定支架包括供装配BTB连接器的窗口以及设置于所述窗口相对两端的第一连接部和第 ...
【技术保护点】
1.一种压合结构,应用于电路主板上,其特征在于,所述压合结构包括固定于所述电路主板上的固定支架以及装配于所述固定支架的压紧片,所述固定支架包括供装配BTB连接器的窗口以及设置于所述窗口相对两端的第一连接部和第二连接部,所述压紧片包括主体部以及设置于所述主体部相对两端的第一装配部和第二装配部;/n其中,所述第一装配部与所述第一连接部转动连接,所述第二装配部与所述第二连接部配合卡扣,以使所述主体部覆盖于所述窗口且可抵持于所述BTB连接器。/n
【技术特征摘要】
1.一种压合结构,应用于电路主板上,其特征在于,所述压合结构包括固定于所述电路主板上的固定支架以及装配于所述固定支架的压紧片,所述固定支架包括供装配BTB连接器的窗口以及设置于所述窗口相对两端的第一连接部和第二连接部,所述压紧片包括主体部以及设置于所述主体部相对两端的第一装配部和第二装配部;
其中,所述第一装配部与所述第一连接部转动连接,所述第二装配部与所述第二连接部配合卡扣,以使所述主体部覆盖于所述窗口且可抵持于所述BTB连接器。
2.根据权利要求1所述的压合结构,其特征在于,所述固定支架为覆盖至少部分所述电路主板的屏蔽罩。
3.根据权利要求2所述的压合结构,其特征在于,所述窗口设置于所述屏蔽罩的边缘。
4.根据权利要求3所述的压合结构,其特征在于,所述窗口为设置于所述屏蔽罩边缘的凹型开口,所述第一连接部和所述第二连接部设置于所述窗口的相对侧面。
5.根据权利要求1所述的压合结构,其特征在于,所述第一连接部包括设置于所述固定支架上的连接面以及设置于所述连接面上的连接轴,所述第一装配部包括向下延伸并弯折的弯折臂,所述弯折臂包括与连接面相对设置的装配面以及设置于所述装配面的轴孔,所述轴孔适配于所述连接轴;...
【专利技术属性】
技术研发人员:季春炜,刘建伟,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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