温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开是关于一种压合结构及电子设备，该压合结构包括固定于所述电路主板上的固定支架以及装配于所述固定支架的压紧片，所述固定支架包括供装配BTB连接器的窗口以及设置于所述窗口相对两端的第一连接部和第二连接部，所述压紧片包括主体部以及设置于所述主...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。