【技术实现步骤摘要】
电连接器
本公开涉及电子
,尤其涉及电连接器。
技术介绍
在相关技术中,例如TYPE-C等电连接器通常需要为电路板设置屏蔽壳,以屏蔽信号干扰。其中,屏蔽壳通常包括对应电连接器插接部分的前端壳体和对应电连接器主体部分的后端壳体,两处壳体通过激光焊接实现固定连接。然而,通过激光焊接而形成的屏蔽壳整体工艺要求高,且在焊接良率和稳固性上均存在问题,影响TYPE-C等电连接器的成本、成品良率和使用寿命。
技术实现思路
本公开提供一种电连接器,以提升电连接器的组装便利性、良率和使用寿命。根据本公开的实施例提出一种电连接器,所述电连接器包括:电路板、插接屏蔽壳、主体屏蔽壳和铆接件;所述插接屏蔽壳和所述主体屏蔽壳围成屏蔽空间,所述电路板组装于所述屏蔽空间;所述主体屏蔽壳包括第一连接端部,所述插接屏蔽壳包括第二连接端部,所述第一连接端部配合于所述第二连接端部;所述铆接件与所述第一连接端部和所述第二连接端部铆压配合。可选的,所述铆接件包括环形结构;所述环形结构套设在所述第一连接端部和/或所述 ...
【技术保护点】
1.一种电连接器,其特征在于,包括:电路板、插接屏蔽壳、主体屏蔽壳和铆接件;/n所述插接屏蔽壳和所述主体屏蔽壳围成屏蔽空间,所述电路板组装于所述屏蔽空间;/n所述主体屏蔽壳包括第一连接端部,所述插接屏蔽壳包括第二连接端部,所述第一连接端部配合于所述第二连接端部;所述铆接件与所述第一连接端部和所述第二连接端部铆压配合。/n
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,其特征在于,包括:电路板、插接屏蔽壳、主体屏蔽壳和铆接件;
所述插接屏蔽壳和所述主体屏蔽壳围成屏蔽空间,所述电路板组装于所述屏蔽空间;
所述主体屏蔽壳包括第一连接端部,所述插接屏蔽壳包括第二连接端部,所述第一连接端部配合于所述第二连接端部;所述铆接件与所述第一连接端部和所述第二连接端部铆压配合。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述铆接件包括环形结构;所述环形结构套设在所述第一连接端部和/或所述第二连接端部上,且所述环形结构与所述第一连接端部和所述第二连接端部铆压配合。
3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述第一连接端部包括第一紧固配合腔;所述第二连接端部的至少一部分设置在所述第一紧固配合腔内;
所述环形结构套设在所述第一连接端部上,且所述环形结构与所述第一连接端部和所述第二连接端部铆压配合。
4.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述第一连接端部包括第一紧固配合腔;所述第二连接端部包括第一区域和第二区域,所述第一区域设置在所述第一紧固配合腔内,所述第二区域设置在所述第一紧固配合腔外;
所述环形结构套设在所述第一连接端部和所述第二区域上,且所述环形结构与所述第一连接端部和所述第二区域铆压配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:许强东,于立成,王志城,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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