腔体组件、移相器和天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种腔体组件、移相器和天线,其技术方案要点是腔体组件包括用于装设射频组件的腔体和用于焊接馈电电缆的焊接件，所述焊接件和所述腔体分别对应开设有可供馈电电缆穿过并与所述射频组件电连接的避让孔，且所述焊接件和所述腔体的侧壁耦合连接。通过将馈电电缆焊接于焊接件上，馈电电缆穿过焊接件和腔体上的避让孔后与腔体内的射频组件进行连接，焊接件与腔体耦合连接，由于馈电电缆无需与腔体进行焊接，腔体无需进行电镀，而焊接件相比于腔体，电镀难度较低，避免出现镀层不均和镀层厚度难以控制的问题，提升了腔体组件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
腔体组件、移相器和天线
本技术涉及移动通信领域，尤其涉及一种腔体组件、移相器和天线。
技术介绍
移相器是电调基站天线的核心器件之一，移相器互调好坏直接决定基站天线的互调水平。腔体式移相器是电调天线常用的移相器方案，由于减少了金属互连，减少了螺钉等互调隐患点，因此能够获得较优的互调水平。但是，当移相器输出端口数增多时，移相器腔体长度将迅速增加，导致电镀难度倍增，镀层厚度、镀层均匀性难以保证，从而引入了额外互调隐患。
技术实现思路
本技术的首要目的旨在提供一种互调可靠性高的腔体组件；本技术的另一目的旨在提供一种采用上述腔体组件的移相器；本技术的另一目的旨在提供一种采用上述移相器的天线。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种腔体组件，包括用于装设射频组件的腔体和用于焊接馈电电缆的焊接件，所述焊接件和所述腔体分别对应开设有可供馈电电缆穿过并与所述射频组件电连接的避让孔，且所述焊接件和所述腔体的侧壁耦合连接。进一步地：所述腔体组件还包括夹设于所述焊接件和所述腔体侧壁之间的绝缘介质板，所述绝缘介质板用于使所述焊接件与所述腔体相互绝缘。进一步地：所述绝缘介质板厚度不大于1毫米。进一步地：所述腔体组件还包括用于将焊接件、绝缘介质板和所述腔体相互固定的介质卡件。进一步地：所述焊接件包括与所述腔体侧壁平行设置且用于固定馈电电缆的安装部和由安装部弯折延伸至所述腔体的顶壁上方的延伸部，所述延伸部与所述腔体耦合连接。进一步地：所述安装部的顶部和底部均分别延伸设置有所述延伸部，所述安装部和两个所述延伸部共同形成U型夹口并可将所述腔体夹持于内。进一步地：所述腔体的顶壁上对应所述避让孔处开设有可供焊接工具伸入对馈电电缆进行焊接固定的操作孔。进一步地：所述焊接件上开设有可供馈电电缆嵌入固定的嵌入槽。本技术还提供了一种移相器，包括上述的腔体组件，还包括移相电路，所述移相电路安装于所述腔体内。本技术还提供了一种天线，包括上述的移相器。相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：1.本技术涉及的腔体组件中，通过将馈电电缆焊接于焊接件上，馈电电缆穿过焊接件和腔体上的避让孔后与腔体内的射频组件进行连接，焊接件与腔体耦合连接，由于馈电电缆无需与腔体进行焊接，腔体无需进行电镀，而焊接件相比于腔体，电镀难度较低，避免出现镀层不均和镀层厚度难以控制的问题，提升了腔体组件的可靠性。2.本技术涉及的移相器中，通过采用上述的腔体组件，对于输出端口增大导致移相器腔体长度增加的情况，在减少金属互连的同时，腔体无需进行电镀，避免出现镀层不均匀、厚度难以控制而造成的互调隐患，提高了移相器的互调稳定性及长期可靠性。3.本技术涉及的天线中，通过采用上述的移相器，提高了天线的互调稳定性和长期可靠性。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术中移相器的一种实施例的立体示意图；图2为本技术中移相器的一种实施例的侧视图；图3为本技术中移相器的另一种实施例的侧视图；图4为本技术中移相器的另一种实施例的立体示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。如图1和图2所示，本技术提供了一种天线，所述天线包括移相器，所述移相器包括腔体组件1以及射频组件2，所述腔体组件1包括腔体11和用于焊接馈电电缆的焊接件12，所述射频组件2安装于所述腔体11内，具体地，所述射频组件2包括移相电路、介质板材和传动机构。所述腔体11和所述焊接件12耦合连接，所述焊接件12和所述腔体11上分别对应开设有可供馈电电缆穿过并与安装于腔体11内的射频组件2电连接的避让孔111。通过将馈电电缆焊接于焊接件12上，馈电电缆穿过焊接件12和腔体11上的避让孔111后与腔体11内的射频组件2进行连接，焊接件12与腔体11耦合连接，由于馈电电缆无需与腔体11进行焊接，腔体11无需进行电镀，而焊接件12相比于腔体11，电镀难度较低，避免出现镀层不均和镀层厚度难以控制的问题，提升了腔体组件1的可靠性。具体地，所述腔体组件1还包括夹设于所述焊接件12和所述腔体11侧壁之间的绝缘介质板13，所述绝缘介质板13用于使所述焊接件12和所述腔体11相互绝缘。在本实施例中，所述腔体组件1还包括用于将焊接件12、绝缘介质板13和所述腔体11相互固定的介质卡件(图中未示出)。在本实施例中，所述馈电电缆的内导体穿过焊接件12、绝缘介质板13和腔体11侧壁与射频组件2电连接。利用介质卡件可对焊接件12、绝缘介质板13和腔体11三者相互固定，三者固定较为方便，而且减少了金属互连，从而减少了螺钉等互调隐患点，能够获得较优的互调水平。进一步地，所述绝缘介质板13厚度不大于1毫米，优选地，所述绝缘介质板13不大于0.3mm。采用厚度较薄的绝缘介质板13，可确保焊接件12与腔体11耦合的稳定性，提高移相器的互调稳定性。在本实施例中，所述焊接件12上开设有可供馈电电缆嵌入固定的嵌入槽121，优选地，所述嵌入槽121呈弧形状，以适配于馈电电缆的形状，提高了馈电电缆与焊接件12焊接的稳定性。在其中一种实施例中，所述焊接件12成直板状并平行于腔体11侧壁。结合图3和图4所示，在另一种实施例中，所述焊接件12包括与所述腔体11侧壁平行设置且用于固定馈电电缆的安装部122和由安装部122弯折延伸至所述腔体11的顶壁上方的延伸部123，所述嵌入槽121开设于安装部122上，所述延伸部123与所述腔体11耦合连接，具体地，延伸部123与腔体11之间形成间隔，两者部发生电接触。在本实施例中，所述安装部122的顶部和底部均分别延伸设置有所述延伸部123，所述安装部122和两个所述延伸部123共同形成U型夹口并将所述腔体11夹设于内。通过设置延伸部123，可增大焊接件12与腔体11之间的耦合面积，确保焊接件12和腔体11之间的电耦合强度，从而提高移相器的互调稳定性。在本实施例中，所述腔体11的顶壁和底壁上均对应所述避让孔111处开设有可供焊接工具伸入对馈电电缆进行焊接固定的操作孔112，所述延伸部123上对应所述操作孔112处开设有避让缺口1231。在将焊接件12和腔体11组组装在一起后，馈电电缆的内导体穿过避让孔111伸入至腔体11内，焊接工具可穿过操作孔112对馈电电缆和射频组件2进行焊接，操作方便快捷。相比现有技术，本技术的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腔体组件，其特征是：包括用于装设射频组件的腔体和用于焊接馈电电缆的焊接件，所述焊接件和所述腔体分别对应开设有可供馈电电缆穿过并与所述射频组件电连接的避让孔，且所述焊接件和所述腔体的侧壁耦合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种腔体组件，其特征是：包括用于装设射频组件的腔体和用于焊接馈电电缆的焊接件，所述焊接件和所述腔体分别对应开设有可供馈电电缆穿过并与所述射频组件电连接的避让孔，且所述焊接件和所述腔体的侧壁耦合连接。


2.根据权利要求1所述的腔体组件，其特征是：还包括夹设于所述焊接件和所述腔体侧壁之间的绝缘介质板，所述绝缘介质板用于使所述焊接件与所述腔体相互绝缘。


3.根据权利要求2所述的腔体组件，其特征是：所述绝缘介质板厚度不大于1毫米。


4.根据权利要求2所述的腔体组件，其特征是：还包括用于将焊接件、绝缘介质板和所述腔体相互固定的介质卡件。


5.根据权利要求1所述的腔体组件，其特征是：所述焊接件包括与所述腔体侧壁平行设置且用于固定馈电电缆的安装部和由安装部...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾飞飞，杨仲凯，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44