【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚共面性检测装置
本技术属于集成电路检测设备
，特别是涉及一种芯片引脚共面性检测装置。
技术介绍
芯片引脚共面性是指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底所成水平面与最低引脚的脚底形成的水平面之间的垂直距离。在电路板表面贴装生产工艺中，为保证贴装质量，贴装工艺对引脚的共面性提出了相当高的要求，当引脚共面性超过某一范围时，器件的某些引脚跟印刷电路板焊盘的表面不能紧密接触，可能导致虚焊、漏焊和虚接等缺陷，因此芯片引脚共面性是影响线路板组装质量的一个重要因素。现有技术中存在芯片引脚共面性检测的相关设备，但是多由人工取放芯片，极易引起芯片的损坏，且放置芯片的料盘缺少定位机构，料盘的放置易倾斜，影响成像，最终影响引脚共面性的检测结果。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片引脚共面性检测装置，能够自动取放芯片，避免芯片损坏，能够定位料盘，提高检测结果精确度。一种芯片引脚共面性检测装置，包括机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上设有检测机构，还包括：
【技术保护点】
1.一种芯片引脚共面性检测装置，包括机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上设有检测机构，其特征在于，还包括：/n料盘，所述料盘用于放置芯片，所述料盘设于所述工作台上；/n料盘定位机构，所述料盘定位机构设于所述料盘的周边，用于定位所述料盘的侧面；/n芯片搬运机构，所述芯片搬运机构设于所述料盘的上方，包括XYZ移动组件和取放组件，所述取放组件与所述XYZ移动组件连接，所述XYZ移动组件用于带动所述取放组件将所述芯片放置于所述料盘内。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚共面性检测装置，包括机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上设有检测机构，其特征在于，还包括：
料盘，所述料盘用于放置芯片，所述料盘设于所述工作台上；
料盘定位机构，所述料盘定位机构设于所述料盘的周边，用于定位所述料盘的侧面；
芯片搬运机构，所述芯片搬运机构设于所述料盘的上方，包括XYZ移动组件和取放组件，所述取放组件与所述XYZ移动组件连接，所述XYZ移动组件用于带动所述取放组件将所述芯片放置于所述料盘内。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚共面性检测装置，其特征在于，所述XYZ移动组件包括前后平移组件、左右平移组件和上下平移组件，所述前后平移组件的固定端设于所述机架上，所述前后平移组件的移动端与所述左右平移组件的固定端连接，所述左右平移组件的移动端与所述上下平移组件的固定端连接，所述上下平移组件的移动端与所述取放组件连接。
3.根据权利要求2所述的芯片引脚共面性检测装置，其特征在于：所述取放组件包括吸盘、空心转轴和回转式快换接头，所述空心转轴安装于所述上下平移组件的移动端，所述空心转轴沿轴向中空，所述空心转轴的下端与所述吸盘连接，所述空心转轴的上端与所述回转式快换接头连接。
4.根据权利要求3所述的芯片引脚共面性检测装置，其特征在于：所述空心转轴能够在所述上下平移组件的移动端上转动，所述芯片搬运机构还包括芯片位置调整组件，所述芯片位置调整组件包括电机和传动结构，所述传动结构用于将所述电机的转动转换为所述空心转轴的转动。
5.根据权利要求1所述的芯片引脚共面性检测装置，其特征在于：所述料盘呈长方形，所述料盘定位机构包括第一定位组件、第二定位组件和第三定位组件，所述第一定位组件包括L型定位块，所述L型定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓云，刘今越，翁黎明，
申请(专利权)人：天门进保天津科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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