一种新型地热地板制造技术

技术编号:25492898 阅读:37 留言:0更新日期:2020-09-01 23:14
本申请提供了一种新型地热地板,包括相互胶粘结合的装饰层、基材层,所述装饰层为硬木材料层,所述基材层为金属材料层。根据本申请的一种新型地热地板,具有明显更高的导热效能,利于房间内空气的快速升温、利于采暖的节能减耗;并在另一个方面,不易发生变形与霉腐的问题,对水泥地面干燥情况要求低。

【技术实现步骤摘要】
一种新型地热地板
本申请涉及木质地板结构的
,具体涉及一种新型的木质地热地板的结构。
技术介绍
随着地采暖的普及,木质地板在地采暖环境下的应用被越来越多的研究,然而,木质地板在地采暖环境下的应用仍存在着一些问题。在一个方面,木质材料的导热性较差,硬木实木材料的导热效能仅为0.18W/M﹒K。以面积为12㎡的房间为例,地采暖装置的设置温度为40℃,达到平衡状态时,木质地板表面的温度仅为28-30℃,房间内1.5米高度处的温度仅为23-25℃。因此,木质地板因其导热效能低,而增加了供热的能耗。在另一个方面,水泥地面在地采暖供暖系统的烘烤下,其中的水分受热挥发,使木质地板的背面受潮,并在高温的协同作用下,易使木质地板出现变形、发霉等的问题。
技术实现思路
本申请的技术目的在于,克服上述技术问题,从而提供一种新型地热地板,其具有极高的导热性能,同时具有相对较好的尺寸稳定性、防霉腐性,从而利于房间的快速升温、利于节约供热能耗,且不出现变形、霉腐的问题。为实现上述技术目的,本技术提供了一种新型地热地板,包括相互胶粘结合的装饰层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型地热地板,其特征在于,包括相互胶粘结合的装饰层(100)、基材层(200),所述装饰层(100)为硬木材料层,所述基材层(200)为金属材料层;/n所述基材层(200)包括与所述装饰层(100)的底面胶粘连接结构(210)、通过卡接固定于所述连接结构(210)的底面上的支撑模块(220)、通过卡接固定于所述支撑模块(220)四周侧的企口模块(230)、通过卡接固定于所述支撑模块(220)底面上的封闭结构(240),所述支撑模块(220)包括多个相互卡接连接的支撑单体(221);所述封闭结构(240)包括封闭板(241)、设置于所述封闭板(241)上的第二卡接部件(242),所述支撑...

【技术特征摘要】
1.一种新型地热地板,其特征在于,包括相互胶粘结合的装饰层(100)、基材层(200),所述装饰层(100)为硬木材料层,所述基材层(200)为金属材料层;
所述基材层(200)包括与所述装饰层(100)的底面胶粘连接结构(210)、通过卡接固定于所述连接结构(210)的底面上的支撑模块(220)、通过卡接固定于所述支撑模块(220)四周侧的企口模块(230)、通过卡接固定于所述支撑模块(220)底面上的封闭结构(240),所述支撑模块(220)包括多个相互卡接连接的支撑单体(221);所述封闭结构(240)包括封闭板(241)、设置于所述封闭板(241)上的第二卡接部件(242),所述支撑单体(221)的下部具有与所述第二卡接部件(242)相配合的下卡接槽(225)。


2.根据权利要求1所述的新型地热地板,其特征在于,所述基材层(200)为中空结构。


3.根据权利要求1所述的新型地热地板,其特征在于,所述装饰层(100)的厚度为0.1mm-5.0mm。


4.根据权利要求1所述的新型地热地板,其特征在于,该种新型地热地板还包括设置于其本体四周侧的企口结构。


5.根据权利要求1所述的新型地热地板,其特征在于,该种新型地热地板还包括缓冲层(300),所述缓冲层(300)设置于所述装饰层(100)、所述基材层(200)之间,
或所述缓冲层(30...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘彬彬肖五旦
申请(专利权)人:浙江菱格木业有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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