显示面板制造技术

本发明专利技术提供一显示面板及其制备方法，显示面板包括：基板、第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二金属层、透明保护层、第二绝缘层以及LED。通过在第二金属层设置保护的透明保护层，防止在后续制程中，高温引起所述第二金属层的热氧化，可以避免第二金属层的铜酸刻蚀形成的“帽檐”结构，不会导致后续膜层制备的断膜。在制备所述显示面板的制程中，利用草酸系湿法药剂将第一凹槽的透明保护层刻蚀即可形成第一凹槽，这是确保LED转移至所述第一凹槽中的锡膏与第二金属层接触。

【技术实现步骤摘要】
显示面板
本专利技术涉及Mini-LED或Micro-LED显示
，尤其涉及一种显示面板。
技术介绍
MiniLED/MicroLED(MLED)显示技术在近两年进入加速发展阶段，应用在中小型显示器应用领域。相较于有机电激光显示(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)屏幕，MLED显示在成本、对比度、高亮度和轻薄外形上表现出更佳性能。在MLED显示技术中，背板技术作为关键技术，优化背板技术对于MLED显示技术至关重要。常规BCE(即背沟道蚀刻型结构)薄膜晶体管背板技术采用6mask(6张掩膜板)技术，其中金属层(M2)使用钼/铜叠层结构，部分金属层11作为LED的绑定层，ITO作为COF绑定保护层。在制备如图1所示的结构时，因为制程温度较低，钝化层(PV)成膜温度提高及后续PV制程的热退火制程易造成金属层(M2)中的铜电极氧化甚至脱落，影响电极导电性能。此外，半导体所需热处理温度随材料成分变化，部分氧化物需要高温制程，该技术不能更好的兼容。一般为了适应高温制程，采用三层叠层结构作为金属层(M2)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n基板；/n第一金属层，设于所述基板上；/n第一绝缘层，设于所述基板以及所述第二绝缘层上；/n半导体层，设于所述第一绝缘层上；/n第二金属层，设于所述第一绝缘层以及所述半导体层上；/n透明保护层，设于所述第二金属层上；/n第二绝缘层，设于所述基板上且包覆所述透明保护层、所述第二金属层以及所述半导体层。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
第一金属层，设于所述基板上；
第一绝缘层，设于所述基板以及所述第二绝缘层上；
半导体层，设于所述第一绝缘层上；
第二金属层，设于所述第一绝缘层以及所述半导体层上；
透明保护层，设于所述第二金属层上；
第二绝缘层，设于所述基板上且包覆所述透明保护层、所述第二金属层以及所述半导体层。


2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第二绝缘层包括第一凹槽以及第二凹槽；
所述第一凹槽向下延伸至所述第二金属层的上表面；
所述第二凹槽向下延伸至所述透明保护层的上表面。


3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
LED，设于所述第一凹槽中且连接所述第二金属层。


4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
所述第二凹槽中对应的部分所述透明保护层为COF绑定层。


5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一金属层包括栅极，所述栅极设于所述半导体层的下方
所述第二金属层包括源漏电极；
所述栅极、所述半导体层以及所述源漏电极形成一薄膜晶体管。


6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述第一金属层包括外围走线；
所述第二金属层包括COF绑定走线，所述COF绑定走线连接所述外围走线...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗传宝，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44