柔性基板及其机械剥离方法技术

本发明专利技术公开一种柔性基板及其机械剥离方法，柔性基板包括：刚性基板；柔性基材，粘接在所述刚性基板，包括有效区和环绕所述有效区的非有效区，所述有效区包括用于排布柔性器件的产品排布区域和位于所述产品排布区域一侧的起始剥离边，其中，所述起始剥离边与所述刚性基板之间用于放置剥离所述柔性基板时所用的衬垫片。通过本发明专利技术方案，可以先将柔性基板的起始剥离边固定在辊筒上，通过辊筒转动剥离柔性基板，柔性基板剥离过程中，能够实现自动化控制，可以有效解决柔性基板在采用机械方式手工剥离过程中，因无法控制剥离角度及剥离速度导致的器件线路断裂、功能失效等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性基板及其机械剥离方法
本专利技术涉及柔性器件制造
，尤其涉及一种柔性基板及其机械剥离方法。
技术介绍
随着柔性基板的兴起，基于柔性基板的各类柔性电子器件(例如柔性AM-OLED、柔性TFT-LCD、柔性触控器件等)均已进入朝阳期和萌芽期。其蓬勃发展的势头必将引爆电子消费品市场，将高端电子消费品引领到一个崭新的柔性可折叠时代。目前的柔性电子器件是在柔性基板的柔性基材上利用不同制程，制作出各类电子器件，然后再采用激光剥离(LLO:LaserLift-Off)方式将柔性基材从柔性基板的刚性基板表面无损剥离下来。基于目前柔性基板的构造，主要有激光剥离和手工剥离两种方法。虽然激光方式相对成熟，但面对高昂的设备价格和高额的后期维护成本，技术人员不得不转而采用相对廉价的机械剥离(MLO：MechanicalLift-Off)方法，尝试以手工剥离的方式制作柔性器件。但是，手工剥离无法有效控制剥离的角度及剥离的速度，容易导致器件报废，无法实现批量生产。因此，受柔性基板构造的限制，鲜有合适的可剥离方法，即使使用了柔性基板，也会因无法实现批本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：/n刚性基板；/n柔性基材，所述柔性基材粘接在所述刚性基板，包括有效区和环绕所述有效区的非有效区，所述有效区包括用于排布柔性器件的产品排布区域和位于所述产品排布区域一侧的起始剥离边，其中，所述起始剥离边与所述刚性基板之间用于放置剥离所述柔性基板时所用的衬垫片。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：
刚性基板；
柔性基材，所述柔性基材粘接在所述刚性基板，包括有效区和环绕所述有效区的非有效区，所述有效区包括用于排布柔性器件的产品排布区域和位于所述产品排布区域一侧的起始剥离边，其中，所述起始剥离边与所述刚性基板之间用于放置剥离所述柔性基板时所用的衬垫片。


2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述有效区包括依次排布的至少两个所述产品排布区域和与各所述产品排布区域对应的所述起始剥离边，其中各所述产品排布区域至少排布一个完整产品。


3.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，各所述起始剥离边位于相应所述产品排布区域的同一侧。


4.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述起始剥离边的宽度为15~20mm，其中所述起始剥离边的宽度为所述起始剥离边至所述产品排布区域方向的尺寸。


5.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基材与所述刚性基板在所述非有效区的粘着力大于在所述有效区的粘着力。


6.根据权利要求1-6中任一项所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基材与所述刚性基板之间设有具有设定表面能的缓冲层，所述缓冲层位于所述有效区。


7.根据权利要求6所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基材与所述刚性基板在所述有效区的粘着力为5~10g/...

【专利技术属性】
技术研发人员：李源，谢雄才，眭斌，张文进，杨亮，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44