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本发明公开一种柔性基板及其机械剥离方法，柔性基板包括：刚性基板；柔性基材，粘接在所述刚性基板，包括有效区和环绕所述有效区的非有效区，所述有效区包括用于排布柔性器件的产品排布区域和位于所述产品排布区域一侧的起始剥离边，其中，所述起始剥离边与所...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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