准直器及具有其的射线探测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种准直器及具有其的射线探测装置，包括：第一准直组件，包括若干第一准直层，第一准直层开设第一准直孔；被设置为可与第一准直组件发生相对移动的第二准直组件，第二准直组件包括若干第二准直层，第二准直层开设第二准直孔，第一准直层和第二准直层的数量总和大于等于三层，第一准直层和第二准直层交替设置，每相邻的第一准直层和第二准直层中，相对应的第一准直孔和第二准直孔至少部分连通以形成有效准直孔；以及驱动结构，与第一准直组件驱动连接，以仅改变有效准直孔的宽度，并使相邻的第一准直层和第二准直层中相对应的第一准直孔和第二准直孔相互错开。本发明专利技术提供的准直器通过设置交错的准直层以实现降低散射效应。

【技术实现步骤摘要】
准直器及具有其的射线探测装置
本专利技术的实施例涉及核辐射检测
，具体涉及一种准直器及具有其的射线探测装置。
技术介绍
在工业CT系统中，散射干扰是影响工业CT检测系统的重要因素，为提高系统的检测性能，后准直器被用于抑制散射干扰和提高分辨率。现有技术中，采用按一定方式排列的系列固定宽度的准直孔组成的准直器消除多方向散射干扰，为了保证准直效果，准直孔的孔径宽度需要设置得较窄。由于需要考虑到对散射干扰光子的屏蔽效果，工业制造中选用的材料通常为原子序数大的重金属。然而，重金属材料在被加工成上述较窄的准直孔时，加工难度大大增加。因此，不能同时实现屏蔽和准直的最优化。
技术实现思路
本专利技术的实施例的目的是提供一种准直器及具有其的射线探测装置，由此可以解决上述技术问题中的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提出一种准直器，包括：第一准直组件，包括若干第一准直层，第一准直层开设第一准直孔；被设置为可与第一准直组件发生相对移动的第二准直组件，第二准直组件包括若干第二准直层，第二准直层开设第二准直孔，第一准直层和第二准直层的数量总和大于等于三层，第一准直层和第二准直层交替设置，每相邻的第一准直层和第二准直层中，相对应的第一准直孔和第二准直孔至少部分连通以形成有效准直孔；以及驱动结构，与第一准直组件和/或所述第二准直组件驱动连接，以仅改变有效准直孔的宽度，并使相邻的第一准直层和第二准直层中相对应的第一准直孔和第二准直孔相互错开。进一步地，第一准直层在其延伸方向上均匀开设多个第一准直孔，第二准直层在其延伸方向上均匀开设多个第二准直孔，多个第一准直孔与多个第二准直孔一一对应。进一步地，第一准直组件的第一准直层为多个，且多个第一准直层固定连接。进一步地，准直器包括上板，上板与多个所述第一准直层的顶部固定连接，上板与相邻的两个第一准直层之间形成用于插入第二准直层的第一容置空间。进一步地，第二准直组件的第二准直层为多个，且多个第二准直层固定连接。进一步地，准直器包括下板，下板与多个第二准直层的底端固定连接，下板与相邻的两个第二准直层之间形成用于插入第一准直层的第二容置空间。进一步地，准直器包括上板，上板与多个第一准直层的顶部固定连接，上板与相邻的两个第一准直层之间形成用于插入第二准直层的第一容置空间；其中，至少一个第二准直层插入第一容置空间后与上板抵顶配合，和/或，至少一个第一准直层插入第二容置空间后与下板抵顶配合。进一步地，第一准直层和第二准直层为具有相同曲率半径的圆弧形结构，且相邻的第一准直层和第二准直层相贴合。进一步地，驱动结构包括：传动组件，与第一准直组件和/或第二准直组件连接；以及调节组件，与传动组件驱动连接，用于驱动传动组件以使第一准直组件和第二准直组件沿圆周方向发生相对移动。进一步地，调节组件包括粗调单元和微调单元，粗调单元的调节幅度大于微调单元的调节幅度，传动组件选择性地与粗调单元或微调单元驱动连接。进一步地，传动组件包括：传动主动件，传动主动件在调节组件的驱动下转动传动从动件，与传动主动件驱动连接，传动主动件带动传动从动件转动，传动主动件的转动轴与传动从动件的转动轴交错设置。进一步地，调节组件还包括调节部，调节部与传动主动件连接，操作调节部可直接驱动传动主动件转动。根据本专利技术的另一方面，提供了一种射线探测装置包括：射线源、探测器以及设置在射线源和探测器之间的准直器，准直器采用前述准直器的任意一种。应用本专利技术提供的一种准直器，具有如下有益效果：通过改变有效准直孔的宽度，来获得更窄的有效准直孔，提高本征空间分辨率，同时大大降低机械加工的难度。通过多层次准直层的交错叠加，使有效准直孔的深度方向上形成交错的锯齿状侧壁，相比于有效准直孔为平滑侧壁的准直器来说，经过有效准直孔的光束对应射线源的形成空间夹角减小，提高了准直效果。多准直层交错形成的锯齿状侧壁上的多个凹槽对进入其中的光子形成了多级散射，使光子能量降低，以至于不能穿过有效准直孔进入探测器，从而使探测器对光子的计数分布趋于理想状态，进而改善探测结果的剂量分布；另外，通过驱动结构实现对准直孔径的调节模式和调节幅度的任意选择，以使准直器可以适应对准直孔径具有不同需求的实际应用场景。附图说明图1为根据本专利技术实施例的准直器的原理示意图；图2为图1的准直器的驱动结构的结构示意图；图3为图1的准直器的第一准直组件的结构示意图；图4为图1的准直器的第二准直组件的结构示意图；图5为根据本专利技术实施例的射线探测装置的结构示意图。附图标记说明：10、第一准直组件；20、第二准直组件；30、驱动结构；100、准直器；101、有效准直孔；110、第一准直层；111、第一准直孔；120、上板；210、第二准直层；211、第二准直孔；220、下板；310、传动组件；311、传动主动件；312、传动从动件；320、调节组件；321、粗调单元；322、微调单元；323、调节部；400、射线源。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。如图1至图5所示，本实施例提供了一种准直器100，准直器100包括第一准直组件10、第二准直组件20和驱动结构30。第二准直组件20被配置为可以与第一准直组件10发生相对移动。如图1、图3以及图4所示，在本实施例中，第一准直组件10包括若干第一准直层110，第一准直层110开设第一准直孔111。第二准直组件20包括若干第二准直层210，第二准直层210开设第二准直孔211。第一准直层110和第二准直层210的数量总和大于等于三层。第一准直层110和第二准直层210交替设置，每相邻的第一准直层110和第二准直层210中，相对应的第一准直孔111和第二准直孔211至少部分连通以形成有效准直孔101。驱动结构30与第一准直组件10和第二准直组件20同时驱动连接，以仅改变有效准直孔101的宽度。本实施例的准直器为狭缝准直器，在狭缝准直器的应用中，有效准直孔101的高度与被测工件的高度一致，同一个准直器的有效准直孔101的高度一般为固定的，仅通过改变有效准直孔101的宽度，来获得更窄的有效准直孔，提高本征空间分辨率，同时大大降低机械加工的难度。需要说明的是，本实施例中驱动结构30同时与第一准直组件10和第二准直组件20驱动连接，当然，驱动结构30的连接方式不限于此，在其他实施方式中，驱动结构30可以择一与第一准直组件10或第二准直组件20驱动连接，也就是说，在一些实施例中，驱动结构30与第一准直组件10驱动连接，使第一准直组件10的第一准直层110相对于第二准直层210本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种准直器，其特征在于，包括：/n第一准直组件，包括若干第一准直层，所述第一准直层开设第一准直孔；/n被设置为可与所述第一准直组件发生相对移动的第二准直组件，所述第二准直组件包括若干第二准直层，所述第二准直层开设第二准直孔，所述第一准直层和所述第二准直层的数量总和大于等于三层，所述第一准直层和所述第二准直层交替设置，每相邻的所述第一准直层和所述第二准直层中，相对应的所述第一准直孔和所述第二准直孔至少部分连通以形成有效准直孔；以及/n驱动结构，与所述第一准直组件和/或所述第二准直组件驱动连接，以仅改变所述有效准直孔的宽度，并使相邻的所述第一准直层和所述第二准直层中相对应的所述第一准直孔和所述第二准直孔相互错开。/n

【技术特征摘要】
1.一种准直器，其特征在于，包括：
第一准直组件，包括若干第一准直层，所述第一准直层开设第一准直孔；
被设置为可与所述第一准直组件发生相对移动的第二准直组件，所述第二准直组件包括若干第二准直层，所述第二准直层开设第二准直孔，所述第一准直层和所述第二准直层的数量总和大于等于三层，所述第一准直层和所述第二准直层交替设置，每相邻的所述第一准直层和所述第二准直层中，相对应的所述第一准直孔和所述第二准直孔至少部分连通以形成有效准直孔；以及
驱动结构，与所述第一准直组件和/或所述第二准直组件驱动连接，以仅改变所述有效准直孔的宽度，并使相邻的所述第一准直层和所述第二准直层中相对应的所述第一准直孔和所述第二准直孔相互错开。


2.根据权利要求1所述的准直器，其特征在于，所述第一准直层在其延伸方向上均匀开设多个所述第一准直孔，所述第二准直层在其延伸方向上均匀开设多个所述第二准直孔，多个所述第一准直孔与多个所述第二准直孔一一对应。


3.根据权利要求1所述的准直器，其特征在于，所述第一准直组件的所述第一准直层为多个，且多个所述第一准直层固定连接。


4.根据权利要求3所述的准直器，其特征在于，所述准直器包括上板，所述上板与多个所述第一准直层的顶部固定连接，所述上板与相邻的两个所述第一准直层之间形成用于插入所述第二准直层的第一容置空间。


5.根据权利要求3或4所述的准直器，其特征在于，所述第二准直组件的所述第二准直层为多个，且多个所述第二准直层固定连接。


6.根据权利要求5所述的准直器，其特征在于，所述准直器包括下板，所述下板与多个所述第二准直层的底端固定连接，所述下板与相邻的两个所述第二准直层之间形成用于插入所述第一准直层的第二容置空间。


7.根据权利要求6所述的准直器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖丹，王国宝，曾自强，张向阳，向益淮，杨誉，崔爱军，
申请(专利权)人：中国原子能科学研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11